[实用新型]集合基板

说明书

集合基板具备由热塑性树脂构成的多个多层基板，多个多层基板从厚度方向观察，被产品外形线包围的区域被单片化，多层基板具备：第一区域，厚度薄；第二区域，比第一区域厚；空穴部，由第一区域和第二区域的厚度的差形成，具有从多层基板的厚度方向观察被产品外形线包围的区域外的第一侧壁和区域内的第二侧壁；和第一层间连接导体，形成在第一区域并形成在最接近第二侧壁的位置，将从第二侧壁到第一层间连接导体的最短距离设为A，将连结第一层间连接导体和第一侧壁的最短距离的直线与产品外形线的交点设为第一交点，将从第一层间连接导体到第一交点的最短距离设为B，将从第一交点到第一侧壁的最短距离设为C时，满足A＞B且A≤B+C的关系。

技术领域

本实用新型涉及具有空穴的多个树脂多层基板排列成一块的集合基板。

背景技术

以往，已知在利用层叠了多个树脂层的多层基板来形成具有空穴(台阶)的集合基板的情况下，通过对该多层基板进行加热加压而将多个树脂层热压接的技术。此时，形成于多层基板的层间连接导体通过在过孔中填充导电性膏并加热加压而形成。

例如，在专利文献1中，示出了通过使树脂层的层叠数不同而形成台阶的多层基板。多层基板通过使用对应于台阶的形状的模具来加热加压而形成。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-16742号公报

然而，在专利文献1中所示的结构的情况下，考虑到多层基板的层叠误差、模具的推压位置误差等影响，在多层基板与模具之间设置有余量(间隔)。因此，存在不能向配置在多层基板的台阶部的附近的层间连接导体施加充分的压力的情况。因此，存在该层间连接导体的致密性降低而发生缺陷的担忧。

实用新型内容

实用新型要解决的课题

本实用新型的目的在于，提供一种能够充分地施加在加热加压时向层间连接导体的压力，层间连接导体的致密性(金属密度)高的多层基板。

用于解决课题的手段

本实用新型的集合基板具备由热塑性树脂构成的多个多层基板，多个多层基板从厚度方向观察，被产品外形线包围的区域被单片化。多层基板具备：第一区域，厚度薄；第二区域，比第一区域厚；空穴部，由第一区域与第二区域的厚度的差形成，并具有从多层基板的厚度方向观察被所述产品外形线包围的区域外的第一侧壁、和从多层基板的厚度方向观察被所述产品外形线包围的区域内的第二侧壁；和第一层间连接导体，形成于第一区域，并形成在最接近第二侧壁的位置。

在将从第二侧壁到第一层间连接导体的最短距离设为A，将连结第一层间连接导体与第一侧壁的最短距离的直线与产品外形线的交点设为第一交点，将从第一层间连接导体到第一交点的最短距离设为B，并将从第一交点到第一侧壁的最短距离设为C时，第一层间连接导体形成为满足A＞B并且A≤B+C的关系。

在该结构中，即使是形成有空穴的多层基板，也能够充分地施加对形成于该多层基板的层间连接导体进行加热加压时的压力。由此，能够形成层间连接导体的致密性(金属密度)高的多层基板。

实用新型效果

根据本实用新型，能够提供一种能够充分地施加在加热加压时向层间连接导体的压力，层间连接导体的致密性(金属密度)高的多层基板。

附图说明

图1是第一实施方式涉及的集合基板10的俯视图。

图2是第一实施方式涉及的多层基板100的放大俯视图。

图3(A)是图2中的多层基板100的X-X线处的剖视概要图，图3(B)是示出图3(A)的以往结构的比较例。

图4是图2中的多层基板100的Y-Y线处的剖视概要图。