[实用新型]具有柔性高导热材料的封装盒体有效
| 申请号： | 202021149753.6 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212163825U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 葛舟;李左晟 | 申请（专利权）人： | 常州微控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 周琼 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市新北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 柔性 导热 材料 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有柔性高导热材料的封装盒体，包括盒体(1)、PCB插板(2)和热源(3)，所述PCB插板(2)固定在盒体(1)的内腔，热源(3)插装在PCB插板(2)上，其特征在于：还具有柔性高导热片(4)，所述柔性高导热片(4)部分贴合在热源(3)上，并且延伸贴合至在盒体(1)内侧边，所述盒体(1)的侧面为导热材料制成的导热面(5)。
2.根据权利要求1所述的具有柔性高导热材料的封装盒体，其特征在于：所述柔性高导热片(4)的一端贴合在热源(3)上，中部具有折弯凹槽(41)，折弯凹槽(41)下方具有间隙S，柔性高导热片(4)的另一端贴合在导热面(5)上。
3.根据权利要求1所述的具有柔性高导热材料的封装盒体，其特征在于：所述柔性高导热片(4)为石墨烯或硅胶片。
4.根据权利要求1所述的具有柔性高导热材料的封装盒体，其特征在于：所述导热面(5)为石墨烯。
5.根据权利要求2所述的具有柔性高导热材料的封装盒体，其特征在于：所述PCB插板(2)通过支撑柱(6)固定连接在盒体(1)内，且盒体(1)上盖置有盖板(7)。
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