[实用新型]具有柔性高导热材料的封装盒体

说明书

本实用新型涉及一种具有柔性高导热材料的封装盒体，包括盒体、PCB插板和热源，所述PCB插板固定在盒体的内腔，热源插装在PCB插板上，还具有柔性高导热片，所述柔性高导热片部分贴合在热源上，并且延伸贴合至在盒体内侧边，所述盒体的侧面为导热材料制成的导热面。本实用新型利用柔性高导热材料贴合的传热方式，旨在解决由于传统加装热管和导热片进行传热，带来的导热效率低，设计加工难度大，贴合存在间隙，安装拆卸复杂等问题。

技术领域

本实用新型涉及一种搭载PCB插板的盒体，尤其是一种具有柔性高导热材料的封装盒体。

背景技术

随着市面上电子元件逐渐呈现微型化，高热源密度的趋势。针对这类电子元件的散热，目前市场上采用的方法建立一种盒体插箱，将搭载有发热元件的PCB板插入盒体内，通过将发热件的热量传递至盒体冷却边界，再通过外部连接的机箱进行风冷或液冷的散热。

其中的核心关键在于如何在内部的热源和散热边界之间建立良好的传热途径，从而尽可能多的将热量传导出去。常规情况下采用的方式为安装金属热管或导热片将热源与冷却边界进行连接，来建立新的热传导途径。这种方式需要安装刚性的导热部件(例如热管)，由于导热路径非平面而是立体结构，会导致热管导热性大打折扣。同时由于加工和机械配合的局限性，热管和热片无法做到对热源接触面以及冷却边界同时具备有效贴合(比如热源位置不是很精确，有一定安装误差)，往往会存在细微缝隙偏差，从而进一步削弱了传热性能。传统铜管和导热片的安装拆卸繁琐，且需要设计额外安装孔位。以上缺陷会导致盒体内热传导效果差，局部温度过高，整体温差大等问题。总结来说，传统盒体内热传导方式的设计存在以下缺陷：

1.由于大部分盒体内传热路径为立体化结构，传统上采用导热管或导热片等方式在经历多次弯折翻转后，其导热性会大打折扣。会导致最终传热效果低下。

2.传统的热管或导热片采用机加方式，需预先根据热源区和冷却边界的位置结构进行设计测量，且加工后固定成型，不可逆转。

3.由于机加方式存在局限性，导热片和热管在机械配合上存在缺陷，其变现为：在与热源面以及冷却边界表面贴装时，无法保证两侧均做到完全贴合，会容易存在间隙。这大大削弱了传导能力。

4.传统金属导热片的导热系数低。

5.传统热管和导热片安装，需设计安装孔位，且安装/拆卸繁琐不便。

发明内容

本实用新型为一种利用柔性高导热材料贴合的传热方式，旨在解决由于传统加装热管和导热片进行传热，带来的导热效率低，设计加工难度大，贴合存在间隙，安装拆卸复杂等问题。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种具有柔性高导热材料的封装盒体，包括盒体、PCB插板和热源，所述PCB插板固定在盒体的内腔，热源插装在PCB插板上，还具有柔性高导热片，所述柔性高导热片部分贴合在热源上，并且延伸贴合至在盒体内侧边，所述盒体的侧面为导热材料制成的导热面。

优选的，所述柔性高导热片的一端贴合在热源上，中部具有折弯凹槽，折弯凹槽下方具有间隙S，柔性高导热片的另一端贴合在导热面上。

优选的，所述柔性高导热片为石墨烯或硅胶片。

优选的，所述导热面为石墨烯。

优选的，所述PCB插板通过支撑柱固定连接在盒体内，且盒体上盖置有盖板。

采用上述结构后，本实用新型传热方式的核心为利用高导热材料，该材料具备极高的柔性，可以自由弯折，从而具备立体化热传导的能力。无需预先设计安装，采用一端贴合热源面，另一端贴合冷边来建立传热路径。导热效率高，设计加工难度效，安装拆卸简单。

附图说明

图1是本实用新型的示意图；

图2是本实用新型散热原理示意图。