[实用新型]一种半导体元气器件打包用封口机

权利要求书

1.一种半导体元气器件打包用封口机，包括封口机本体(1)，其特征在于：所述封口机本体(1)一侧壁上横向设置有封口压条(2)，所述封口压条(2)下方对应设置有下压条(3)，所述封口机本体(1)上与封口压条(2)同侧壁上对称设置有安装架(4)，所述安装架(4)上水平设置有托物台(15)，所述托物台(15)上表面低于下压条(3)上端面，所述封口压条(2)上部设置有中空透明的压紧块(5)，所述压紧块(5)远离封口压条(2)一端与托物台(15)接触。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元气器件打包用封口机，其特征在于：所述压紧块(5)包括倒L型的压紧块一(51)，所述压紧块一(51)下部开设有滑槽，所述滑槽内设置有竖向的压紧块二(52)，所述压紧块二(52)向下延伸与包装袋挤压接触。

3.根据权利要求2所述的一种半导体元气器件打包用封口机，其特征在于：所述压紧块一(51)下部均匀开设有开口槽(6)，所述开口槽(6)内均设置有拉力弹簧(7)，所述拉力弹簧(7)的另一端固定设置在封口压条(2)上。

4.根据权利要求2所述的一种半导体元气器件打包用封口机，其特征在于：所述压紧块二(52)下部两端均设置有固定件，所述固定件为L型的固定块(9)，所述固定块(9)上设置有紧固螺栓(10)，所述紧固螺栓(10)与托物台(15)顶触。

5.根据权利要求4所述的一种半导体元气器件打包用封口机，其特征在于：所述压紧块(5)二侧壁上开设有安装槽(8)，所述固定块(9)铰接在安装槽(8)内侧壁上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体元气器件打包用封口机，其特征在于：所述压紧块(5)二底部设置有压板(11)，所述压板(11)底部设置有橡胶软垫。

7.根据权利要求1所述的一种半导体元气器件打包用封口机，其特征在于：所述托物台(15)一端铰接在安装架(4)上，所述托物台(15)另一端设置有支撑杆(12)，所述支撑杆(12)与安装架(4)下部连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体元气器件打包用封口机，其特征在于：所述安装架(4)上沿竖向均匀开设有定位孔(14)，所述支撑杆(12)一端铰接在托物台(15)上，所述支撑杆(12)另一端上设置有定位螺栓(13)，所述支撑杆(12)另一端通过定位螺栓(13)固定在安装架(4)上。