[实用新型]一种半导体元气器件打包用封口机

说明书

本实用新型涉及封口机设备领域，尤其是涉及一种半导体元气器件打包用封口机。包括封口机本体，所述封口机本体一侧壁上横向设置有封口压条，所述封口压条下方对应设置有下压条，所述封口机本体上与封口压条同侧壁上对称设置有安装架，所述安装架上水平设置有托物台，所述托物台上端面低于下压条上端面，所述封口压条上部设置有固定物料且中空透明的压紧块，所述压紧块另一端与托物台接触。本实用新型具有操作简单、快速固定的效果。

技术领域

本实用新型涉及封口机设备领域，尤其是涉及一种半导体元气器件打包用封口机。

背景技术

目前，电子元器件的包装已经开始采用真空包装的形式，主要目的是在于降低包装袋内的空气含量，并且将电子元气件与外部环境隔离开，避免电子元件氧化或者腐蚀，提高电子元器件的储藏时间。

现有公告号为CN203211547U的专利文件公开了一种外抽式真空包装机，包括机身和气路室，所述气路室固定在机身上方，所述机身与气路室的连接处设有托物台；所述机身由壳体、充气接口、空气过滤器、气嘴、封口电机、封口压条、前压条和压杆组成，所述壳体表面设有散热口，所述充气接口通过空气过滤器与气嘴相连，所述前压条固定在托物台上，所述封口压条可上下开合地设置在前压条上，所述封口压条通过压杆与封口电机相连，所述充气接口、空气过滤器、气嘴和封口电机分别与壳体连接固定；所述气路室由外罩、电路板和操作台组成，所述电路板设置在外罩内，所述操作台设置在外罩上，所述电路板连接操作台，所述电路板还连接封口电机。

该技术方案的原理是首先将真空包装袋固定在托物台上，将真空包装袋的封口处安置在前压条上，将气嘴放入真空包装袋内，通过外设的真空气泵，抽出真空包装袋内的残余空气，通过控制操作台，使得封口电机开始运转，封口电机通过压杆带动封口压条，使得封口压条与前压条相互贴合，完成封口工作。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：上述现有技术在真空包装过程中，因为托物台没有物料固定装置，为避免封口压条与前压条对包装袋进行封口时，包装袋及物料发生偏移，导致封口失败或者封口不平整，需要手动对包装袋和物料进行固定。但是在对电子器件进行抽真空包装时，因电子元器件较小，人手距离前压条和封口条太近，容易对人手形成伤害。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种半导体元气器件打包用封口机，具有操作简单、快速固定的效果。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种半导体元气器件打包用封口机，包括封口机本体，所述封口机本体一侧壁上横向设置有封口压条，所述封口压条下方对应设置有下压条，所述封口机本体上与封口压条同侧壁上对称设置有安装架，所述安装架上水平设置有托物台，所述托物台上端面低于下压条上端面，所述封口压条上部设置有固定物料且中空透明的压紧块，所述压紧块另一端与托物台接触。

通过采用上述技术方案，将装有电子元器件的包装袋放置在托物台上，手动将包装袋的封口处放置在下压条和封口压条之间，固定块对包装袋远离封口一端进行固定，封口压条与下压条之间闭合，封口机本体内的抽气机构对包装袋进行抽气，封口压条对包装袋进行封口，封口完成后，使固定块远离包装袋，取出包装袋即可，压紧块为透明，不会对将包装带放入下压条和封口压条之间的操作造成影响，且固定操作简单、能够对装有电子元气架的包装袋进行快速固定，有效避免因电子元器件较小，人手距离前压条和封口条太近，对人手形成伤害。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述压紧块包括倒L型的压紧块一，所述压紧块一下部开设有滑槽，所述滑槽内设置有竖向的压紧块二，所述压紧块二向下延伸与包装袋挤压接触。

通过采用上述技术方案，压紧块一上设置有滑块，压紧块二通过滑槽在压紧块一内移动，方便调节压紧块二与封口压条的间距，进而调节压紧块二与包装袋的距离，方便压紧块二下端与包装袋远离封口一端挤压接触。