[实用新型]一种芯片键合机用夹持装置有效
| 申请号： | 202021158589.5 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212461649U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 于润泽 | 申请（专利权）人： | 北京旭普科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 孙铭侦 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 键合机用 夹持 装置 | ||
1.一种芯片键合机用夹持装置，包括键合机本体(1)和位于所述键合机本体(1)上的加工台(2)，其特征在于，所述加工台(2)上的开设有滑移槽(21)，所述滑移槽(21)沿所述工作台长度方向设置，所述滑移槽(21)内安装有能够沿所述滑移槽(21)滑移的两组滑移块(22)，贯穿两组所述滑移块(22)设置有驱动两组所述滑移块(22)相向或背离运动的双向螺杆(31)，所述滑移块(22)上设置有限位柱(23)，所述限位柱(23)上设置有能够对芯片顶壁抵压的压板(242)，所述压板(242)能够沿所述限位柱(23)周向方向转动。
2.根据权利要求1所述的一种芯片键合机用夹持装置，其特征在于：所述双向螺杆(31)包括一体设置的正螺纹段和反螺纹段，所述滑移块(22)分别安装在所述正螺纹段和反螺纹段上，所述双向螺杆(31)伸出所述键合机本体(1)一端安装有驱动电机(3)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片键合机用夹持装置，其特征在于：所述加工台(2)上还开设有滑动槽(26)，所述滑动槽(26)沿长度方向垂直所述滑移槽(21)设置，所述滑动槽(26)内滑移连接有滑动块(27)，所述滑动块(27)上设置有能对推动芯片运动的调节板(271)，穿过所述加工台(2)设置有与所述加工台(2)转动连接的螺纹杆(28)，所述螺纹杆(28)沿所述滑动槽(26)长度方向设置，且所述螺纹杆(28)与滑动块(27)螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的一种芯片键合机用夹持装置，其特征在于：所述滑动槽(26)远离螺纹杆(28)一端设置有限位块(25)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片键合机用夹持装置，其特征在于：所述螺纹杆(28)伸出所述加工台(2)一端设置有转柄(29)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片键合机用夹持装置，其特征在于：所述限位柱(23)上转动连接有腰型板(24)，贯穿所述腰型板(24)设置有压杆(241)，所述压板(242)位于所述压杆(241)靠近所述加工台(2)一端，所述压杆(241)上套设有使所述压板(242)趋于向所述加工台(2)一侧运动的弹簧(244)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片键合机用夹持装置，其特征在于：所述压杆(241)伸出所述腰型板(24)的延伸段上安装有限位螺母(243)，所述限位螺母(243)与压杆(241)螺纹连接。
8.根据权利要求7所述的一种芯片键合机用夹持装置，其特征在于：所述压板(242)靠近所述加工台(2)一侧设置有橡胶垫板(245)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京旭普科技有限公司，未经北京旭普科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021158589.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种底部加厚耐高温保护管结构
- 下一篇：一种装配式一体化现浇混凝土保温系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
