[实用新型]一种芯片键合机用夹持装置

说明书

本实用新型涉及一种芯片键合机用夹持装置，其包括键合机本体和位于所述键合机本体上的加工台，所述加工台上的开设有滑移槽，所述滑移槽沿所述工作台长度方向设置，所述滑移槽内安装有能够沿所述滑移槽滑移的两组滑移块，贯穿两组所述滑移块设置有驱动两组所述滑移块相向或背离运动的双向螺杆，所述滑移块上设置有限位柱，所述限位柱上设置有能够对芯片顶壁抵压的压板，所述压板能够沿所述限位柱周向方向转动。本实用新型设计的芯片键合机用夹持装置，通过位于芯片两侧的限位柱，实现对芯片侧壁的限位，通过可调节的弹性压板，便于根据需求调节压板位置对芯片进行限位，提高芯片键合机用夹持装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，尤其是涉及一种芯片键合机用夹持装置。

背景技术

键合机是一种将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的设备；键合机主要应用于金属丝、芯片等的连接。

现有公告号为CN209963027U的中国专利公开了一种键合机夹具固定装置，包括机体，所述机体内设有水平的导轨，所述导轨上方设有夹板，所述机体侧壁设有用于驱使夹板沿竖直方向做直线往复运动的驱动件, 所述驱动件为气缸，所述驱动件输出轴的顶部侧壁固定设有安装杆，所述夹板下方连接有安装座，所述安装座侧壁设有延伸板，所述延伸板下表面与驱动件输出轴顶壁留有间隙，所述安装座侧壁位于延伸板下方设有供安装杆插入并转动的安装孔，所述延伸板沿竖直方向设有一对调节孔，两所述调节孔内螺纹连接有调节螺栓，两所述调节螺栓的螺杆部均过盈抵接在驱动件输出轴的顶壁上且分别位于安装杆上方的两侧。

上述键合机夹具固定装置工作时，当需要辅助夹持半导体材料时，驱动件输出轴下行，使得安装座、调节座及夹板同步下行，即可使得夹板下表面抵接在半导体材料上，即可使得半导体材料在导轨及夹板之间保持稳定。

上述技术方案中存在以下缺陷：通过夹板在半导体表面进行限位，不便于对夹板与半导体表面接触位置进行加工。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的之一是提供了一种芯片键合机用夹持装置，通过位于芯片两侧的限位柱，实现对芯片侧壁的限位，通过可调节的弹性压板，便于根据需求调节压板位置对芯片进行限位，提高芯片键合机用夹持装置的实用性。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种芯片键合机用夹持装置，包括键合机本体和位于所述键合机本体上的加工台，所述加工台上的开设有滑移槽，所述滑移槽沿所述工作台长度方向设置，所述滑移槽内安装有能够沿所述滑移槽滑移的两组滑移块，贯穿两组所述滑移块设置有驱动两组所述滑移块相向或背离运动的双向螺杆，所述滑移块上设置有限位柱，所述限位柱上设置有能够对芯片顶壁抵压的压板，所述压板能够沿所述限位柱周向方向转动。

通过采用上述技术方案，对芯片进行加工时，转动双向螺杆，双向螺杆带动滑移块运动，运动至两限位柱之间的间距可供芯片放入，然后将芯片放置在两限位柱之间，转动双向螺杆，双向螺杆带动滑移块沿滑移槽滑移，滑移块带动限位柱运动，使得两限位柱相互靠近，实现对芯片的限位，需要对芯片表面限位时，转动压板，使得压板位于芯片上方，然后通过压板对芯片表面进行抵压；设计的芯片键合机用夹持装置，通过位于芯片两侧的限位柱，实现对芯片侧壁的限位，通过可调节的弹性压板，便于根据需求调节压板位置对芯片进行限位，提高芯片键合机用夹持装置的实用性。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述双向螺杆包括一体设置的正螺纹段和反螺纹段，所述滑移块分别安装在所述正螺纹段和反螺纹段上，所述双向螺杆伸出所述键合机本体一端安装有驱动电机。

通过采用上述技术方案，调节驱动电机，驱动电机的驱动轴带动双向螺杆转动，双向螺杆带动滑移块沿滑移槽滑移；分段设计的双向螺杆，便于驱动滑移块相向或背离运动。