[实用新型]一种用于芯片的胶水固化装置

权利要求书

1.一种用于芯片的胶水固化装置，包括传送装置（1）和固定架（2），所述固定架（2）位于传送装置（1）的上方，其特征在于，所述固定架（2）的侧壁固定连接有驱动电机（3），所述驱动电机（3）的输出轴固定连接有转盘（4），所述转盘（4）远离驱动电机（3）输出轴的侧壁转动连接有摆动杆（5），所述摆动杆（5）远离转盘（4）的一端转动连接有滑动座（6），所述滑动座（6）的下端侧壁固定连接有紫外固化装置（7），所述固定架（2）的侧壁固定连接有直线限位导轨（8），所述直线限位导轨（8）上连接有与其匹配的运动件（9），所述运动件（9）的侧壁固定连接有支杆（10），所述支杆（10）远离运动件（9）的一端与紫外固化装置（7）的侧壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的胶水固化装置，其特征在于，所述紫外固化装置（7）的侧壁固定连接有异形杆（11），所述异形杆（11）远离紫外固化装置（7）的一端固定连接有齿条（12），所述固定架（2）的侧壁固定连接有安装座（13），所述安装座（13）的侧壁通过轴承转动连接有转杆（14），所述转杆（14）上卡接套设有与齿条（12）匹配的齿轮（15），所述转杆（14）远离安装座（13）的一端固定连接有多个扇叶（16）。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片的胶水固化装置，其特征在于，所述固定架（2）的侧壁固定连接有与扇叶（16）匹配的保护罩（17），所述保护罩（17）的侧壁开设有多个倾斜设置的出气口，所述转杆（14）贯穿保护罩（17）的侧壁。

4.根据权利要求2所述的一种用于芯片的胶水固化装置，其特征在于，所述齿轮（15）和所述齿条（12）均经过防腐蚀处理，且齿轮（15）和齿条（12）均采用不锈钢制成。

5.根据权利要求3所述的一种用于芯片的胶水固化装置，其特征在于，所述保护罩（17）的侧壁卡接连接有复位弹簧，所述复位弹簧远离保护罩（17）的一端与异形杆（11）的侧壁卡接连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片的胶水固化装置，其特征在于，所述异形杆（11）的侧壁固定连接有倾斜设置的挡风板（18）。