[实用新型]一种用于芯片的胶水固化装置

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片的胶水固化装置，包括传送装置和固定架，所述固定架位于传送装置的上方，所述固定架的侧壁固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定连接有转盘，所述转盘远离驱动电机输出轴的侧壁转动连接有摆动杆，所述摆动杆远离转盘的一端转动连接有滑动座，所述滑动座的下端侧壁固定连接有紫外固化装置，所述固定架的侧壁固定连接有直线限位导轨，所述直线限位导轨上连接有与其匹配的运动件，所述运动件的侧壁固定连接有支杆，所述支杆远离运动件的一端与紫外固化装置的侧壁固定连接。本实用新型能够利用紫外固化装置的升降提升胶水固化的速度和质量，并且利用齿轮的转动带动扇叶转动吹风，提升固化质量。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种用于芯片的胶水固化装置。

背景技术

胶水在工业加工(如侵渗、密封、粘合、灌装、涂覆等)领域有着非常广泛的应用，应用行业涵盖航空航天、微电子封装、精密光学器件、微机械等。为了缩短胶水的固化时间，出现了热固化、光固化、潜伏固化、水固化及潮湿面固化等诸多方式，其中市场上最为常用的是紫外灯固化和红外线烤箱加热固化。

现有技术中，在对芯片的胶水进行固化时，紫外固化装置被固定住，这样固化的效果较差，而且仅仅利用紫外固化的效果也较差，为此，我们提出一种用于芯片的胶水固化装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中在对芯片的胶水进行固化时，紫外固化装置被固定住，这样固化的效果较差，而且仅仅利用紫外固化的效果也较差的问题，而提出的一种用于芯片的胶水固化装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于芯片的胶水固化装置，包括传送装置和固定架，所述固定架位于传送装置的上方，所述固定架的侧壁固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定连接有转盘，所述转盘远离驱动电机输出轴的侧壁转动连接有摆动杆，所述摆动杆远离转盘的一端转动连接有滑动座，所述滑动座的下端侧壁固定连接有紫外固化装置，所述固定架的侧壁固定连接有直线限位导轨，所述直线限位导轨上连接有与其匹配的运动件，所述运动件的侧壁固定连接有支杆，所述支杆远离运动件的一端与紫外固化装置的侧壁固定连接。

优选的，所述紫外固化装置的侧壁固定连接有异形杆，所述异形杆远离紫外固化装置的一端固定连接有齿条，所述固定架的侧壁固定连接有安装座，所述安装座的侧壁通过轴承转动连接有转杆，所述转杆上卡接套设有与齿条匹配的齿轮，所述转杆远离安装座的一端固定连接有多个扇叶。

优选的，所述固定架的侧壁固定连接有与扇叶匹配的保护罩，所述保护罩的侧壁开设有多个倾斜设置的出气口，所述转杆贯穿保护罩的侧壁。

优选的，所述齿轮和所述齿条均经过防腐蚀处理，且齿轮和齿条均采用不锈钢制成。

优选的，所述保护罩的侧壁卡接连接有复位弹簧，所述复位弹簧远离保护罩的一端与异形杆的侧壁卡接连接。

优选的，所述异形杆的侧壁固定连接有倾斜设置的挡风板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过驱动电机带动转盘和摆动杆的一端转动，进而带动滑动座和紫外固化装置上下移动，这样当紫外固化装置下降时，靠近传送装置的物料可以更好地接受紫外固化装置的固化，提高固化的质量，而紫外固化装置向上移动时，逐渐远离传送装置，这样紫外固化装置的照射面积变大，进而能够使得紫外固化装置对传送装置上更多的物料进行固化，提高紫外固化的速度；

2、当紫外固化装置升降时，带动异性杆升降，而异性杆带动齿条移动，进而带动齿轮转动，这样带动扇叶转动时，这样扇叶吹风时能够利用风能能够对传送装置上的物料胶水进一步固化，提高了固化效果；

3、通过保护罩能够有效地保护扇叶，避免扇叶在转动时误伤工作人员，具有良好的保护作用。

附图说明