[实用新型]一种引线框架的送料定位装置有效
申请号: | 202021158888.9 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN212209446U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 曾小武;曹会敏 | 申请(专利权)人: | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 料定 装置 | ||
1.一种引线框架的送料定位装置,其特征在于,包括机架(10),所述机架(10)中设有第一升降机构(11),所述第一升降机构(11)的输出端固定有升降板(12),所述升降板(12)的两侧均设有一传送组件(20),所述机架(10)的顶部固定有压板(30),所述压板(30)位于两个所述传送组件(20)的上方,所述压板(30)中设有加工让位孔(31);
所述机架(10)的一侧设有至少两个第一螺孔(40),所述第一螺孔(40)外设有第一调位板(41),所述第一调位板(41)中设有第一长槽孔(411),两个第一螺丝(412)穿过所述第一长槽孔(411)分别与两个所述第一螺孔(40)螺纹连接,所述第一调位板(41)的一端固定有调节座(42),所述调节座(42)的中设有至少两个第二螺孔(421),所述第二螺孔(421)外设有与所述第一调位板(41)垂直的第二调位板(43),所述第二调位板(43)中设有第二长槽孔(431),两个第二螺丝(432)穿过所述第二长槽孔(431)分别与两个所述第二螺孔(421)螺纹连接,所述第二调位板(43)固定有定位板(44),所述定位板(44)的一侧设有第二升降机构(45),所述第二升降机构(45)的输出端固定有挡料板(46),所述挡料板(46)位于所述升降板(12)的一端外。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架的送料定位装置,其特征在于,所述第一升降机构(11)和所述第二升降机构(45)均为气缸。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架的送料定位装置,其特征在于,所述升降板(12)靠近所述挡料板(46)的一端设有让位缺口(121)。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架的送料定位装置,其特征在于,所述传送组件(20)包括第一传动轮(21)、第二传动轮(22)和传送带(23),所述传送带(23)绕设与所述第一传动轮(21)和第二传动轮(22)之间,所述机架(10)中转动连接有第一转轴(24)和第二转轴(25),两个所述第一传动轮(21)均与所述第一转轴(24)固定连接,两个所述第二传动轮(22)均与所述第二转轴(25)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架的送料定位装置,其特征在于,所述升降板(12)的顶面覆盖有第一缓冲层(122)。
6.根据权利要求5所述的一种引线框架的送料定位装置,其特征在于,所述压板(30)的底面覆盖有第二缓冲层(32)。
7.根据权利要求1或6所述的一种引线框架的送料定位装置,其特征在于,所述挡料板(46)靠近所述升降板(12)的一侧覆盖有第三缓冲层(461)。
8.根据权利要求1所述的一种引线框架的送料定位装置,其特征在于,所述第一螺孔(40)设有至少三个。
9.根据权利要求8所述的一种引线框架的送料定位装置,其特征在于,所述第二螺孔(421)设有至少三个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造