[实用新型]一种引线框架的送料定位装置有效
申请号: | 202021158888.9 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN212209446U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 曾小武;曹会敏 | 申请(专利权)人: | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 料定 装置 | ||
本实用新型系提供一种引线框架的送料定位装置,包括机架,机架中设有第一升降机构,第一升降机构的输出端固定有升降板,升降板的两侧设有传送组件,机架的顶部固定有压板,压板中设有加工让位孔;机架的一侧设有第一螺孔,第一螺孔外设有第一调位板,第一调位板中设有第一长槽孔,第一螺丝穿过第一长槽孔与第一螺孔螺纹连接,第一调位板的一端固定有调节座,调节座的中设有两个第二螺孔,第二螺孔外设有第二调位板,第二调位板中设有第二长槽孔,第二螺丝穿过第二长槽孔与第二螺孔螺纹连接,第二调位板的一侧设有第二升降机构,第二升降机构的输出端固定有挡料板。本实用新型能够对引线框架实现可靠的对位、定位,且通用性强。
技术领域
本实用新型涉及引线框架加工设备,具体公开了一种引线框架的送料定位装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,是形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体电子器件都需要使用引线框架。
半导体电子器件在加工的工艺中,第一步是将芯片焊接到引线框架上,再对其进行注塑封装。对引线框架进行加工时,通常将引线框架放置在传送带上转移,通过控制传送带的启停控制引线框架的位置,在传送带停止后加工装置对引线框架进行加工,加工过程中引线框架容易发生偏移影响加工精度。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种引线框架的送料定位装置,能够对引线框架实现可靠的对位、定位,可有效确保加工过程中引线框架的位置稳定,且通用性强。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种引线框架的送料定位装置,包括机架,机架中设有第一升降机构,第一升降机构的输出端固定有升降板,升降板的两侧均设有一传送组件,机架的顶部固定有压板,压板位于两个传送组件的上方,压板中设有加工让位孔;
机架的一侧设有至少两个第一螺孔,第一螺孔外设有第一调位板,第一调位板中设有第一长槽孔,两个第一螺丝穿过第一长槽孔分别与两个第一螺孔螺纹连接,第一调位板的一端固定有调节座,调节座的中设有至少两个第二螺孔,第二螺孔外设有与第一调位板垂直的第二调位板,第二调位板中设有第二长槽孔,两个第二螺丝穿过第二长槽孔分别与两个第二螺孔螺纹连接,第二调位板固定有定位板,定位板的一侧设有第二升降机构,第二升降机构的输出端固定有挡料板,挡料板位于升降板的一端外。
进一步的,第一升降机构和第二升降机构均为气缸。
进一步的,升降板靠近挡料板的一端设有让位缺口。
进一步的,传送组件包括第一传动轮、第二传动轮和传送带,传送带绕设与第一传动轮和第二传动轮之间,机架中转动连接有第一转轴和第二转轴,两个第一传动轮均与第一转轴固定连接,两个第二传动轮均与第二转轴固定连接。
进一步的,升降板的顶面覆盖有第一缓冲层。
进一步的,压板的底面覆盖有第二缓冲层。
进一步的,挡料板靠近升降板的一侧覆盖有第三缓冲层。
进一步的,第一螺孔设有至少三个。
进一步的,第二螺孔设有至少三个。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种引线框架的送料定位装置,设置有特殊的对位定位结构,引线框架在挡料板的限位下能够有效调节其位置,对位后升降板与压板将引线框架夹紧能够为引线框架的加工提供稳定可靠的基础,从而确保引线框架的加工精度,此外,通过调节两个调位板的位置能够控制挡料板相对于压板的水平位置,可使不同规格的引线框架的待加工部位能够对准压板中的加工让位孔,通用性强。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型另一视角的立体结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市佳骏电子科技有限公司,未经东莞市佳骏电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021158888.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有气囊结构的密封挡板门
- 下一篇:一种市政道路检测用样品研磨装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造