[实用新型]一种高精密多层埋盲孔电路板有效
申请号: | 202021159728.6 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN212463617U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 王和凤 | 申请(专利权)人: | 深圳市华丰泽电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/28 |
代理公司: | 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 | 代理人: | 李罡 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精密 多层 埋盲孔 电路板 | ||
1.一种高精密多层埋盲孔电路板,包括芯板(1),其特征在于:所述芯板(1)的底部固定连接有焊接面层(3),所述芯板(1)的顶部固定安装有铜箔层(2),所述铜箔层(2)的顶部固定连接有半固化板(7),所述半固化板(7)的顶部固定连接有元件面(6)。
2.根据权利要求1所述的一种高精密多层埋盲孔电路板,其特征在于:所述半固化板(7)的底部与芯板(1)的顶部且位于铜箔层(2)的内腔埋设有盲孔(8)。
3.根据权利要求1所述的一种高精密多层埋盲孔电路板,其特征在于:所述元件面(6)的顶部喷涂有阻焊油墨(9),所述半固化板(7)内腔的顶部固定安装有电源层(4)。
4.根据权利要求1所述的一种高精密多层埋盲孔电路板,其特征在于:所述元件面(6)的顶部开设有埋孔(5),所述埋孔(5)贯穿元件面(6)直至焊接面层(3)。
5.根据权利要求1所述的一种高精密多层埋盲孔电路板,其特征在于:所述半固化板(7)的原始介质厚度为74um~99um。
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