[实用新型]一种高精密多层埋盲孔电路板

说明书

本实用新型公开了一种高精密多层埋盲孔电路板，包括芯板，所述芯板的底部固定连接有焊接面层，所述芯板的顶部固定安装有铜箔层，所述铜箔层的顶部固定连接有半固化板，所述半固化板的顶部固定连接有元件面。本实用新型通过棕化对铜箔层进行处理，棕化的主要用处是去除铜箔层表面的油污，杂质等污染物，增大铜箔层的比表面，从而增大与芯板接触面积，有利于芯板充分扩散，形成较大的结合力，使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔层与芯板间的极性键结合，且经氧化的铜箔层表面在高温下不受湿气的影响，同时解决了目前现有的电路板大多为通孔电路板，会占用外层面积且精确度低的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高精密多层埋盲孔电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点），和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，盲埋孔线路板，也称为HDI板，常多用于手机，GPS导航等等高端产品的应用上，常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能，随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求，目前现有的电路板大多为通孔电路板，且占用外层的面积，导致使用起来流畅度不佳，且精确度低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高精密多层埋盲孔电路板，具备不占用外层面积且精确度高的优点，解决了目前现有的电路板大多为通孔电路板，会占用外层面积且精确度低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高精密多层埋盲孔电路板，包括芯板，所述芯板的底部固定连接有焊接面层，所述芯板的顶部固定安装有铜箔层，所述铜箔层的顶部固定连接有半固化板，所述半固化板的顶部固定连接有元件面。

优选的，所述半固化板的底部与芯板的顶部且位于铜箔层的内腔埋设有盲孔。

优选的，所述元件面的顶部喷涂有阻焊油墨，所述半固化板内腔的顶部固定安装有电源层。

优选的，所述元件面的顶部开设有埋孔，所述埋孔贯穿元件面直至焊接面层。

优选的，所述半固化板的原始介质厚度为74um～99um。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过棕化对铜箔层进行处理，棕化的主要用处是去除铜箔层表面的油污，杂质等污染物，增大铜箔层的比表面，从而增大与芯板接触面积，有利于芯板充分扩散，形成较大的结合力，使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔层与芯板间的极性键结合，且经氧化的铜箔层表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔层与芯板分层的几率，通过压层将半固化板把电源层线路粘结成一个整体，埋孔一般加工为3～6层，1～2层的盲孔，和7～8层的盲孔，且难度较低且报废率降低，可以使整体电路板精确更高，同时解决了目前现有的电路板大多为通孔电路板，会占用外层面积且精确度低的问题。

2、本实用新型通过阻焊油墨可以在元件面的表面增加一层阻焊层，其作用主要是防止导体线路等不应有的上锡，防止线路之间因潮气、化学品等原因引起的短路，生产和装配过程中不良操作造成的断路、绝缘以及抵抗各种恶劣环境，保证了电路板的功能不受影响等，提高了电路板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；