[实用新型]一种光源组件及显示装置有效
| 申请号： | 202021160781.8 | 申请日： | 2020-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN212161807U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 马飞飞;陈永铭;雷浩;江柳霞 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利显示电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 王琴 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光源 组件 显示装置 | ||
1.一种光源组件，其特征在于：所述光源组件包括基板、LED芯片及封装层，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述封装层的表面为粗糙表面，所述封装层的面积大于或等于所述基板的面积。
2.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述基板集成有控制电路，所述控制电路与所述LED芯片电性连接，所述封装层包覆在所述LED芯片上。
3.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述封装层背离所述LED芯片的表面的表面粗糙度为0.1μm-30μm，且所述封装层对应所述LED芯片的表面的表面粗糙度大于或等于所述封装层未对应所述LED芯片的表面的表面粗糙度。
4.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述封装层的厚度设置在100μm-800μm之间。
5.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述封装层的材质为硅胶、硅树脂或环氧树脂中任一种。
6.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述LED芯片的数量为一个或多个。
7.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述基板及所述LED芯片的形状为圆形或方形。
8.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述LED芯片为蓝光LED芯片或RGB LED芯片。
9.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述光源组件进一步包括荧光层或量子点薄膜，所述荧光层或量子点薄膜设置在所述封装层远离所述基板一侧。
10.一种显示装置，其特征在于：所述显示装置包括驱动组件及如权利要求1-9中任一项所述光源组件，所述光源组件与所述驱动组件电性连接。
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