[实用新型]一种光源组件及显示装置

说明书

本实用新型涉及一种光源组件及显示装置，所述光源组件包括基板、LED芯片及封装层，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述封装层的表面为粗糙表面，所述封装层的面积大于或等于所述基板的面积。由于所述封装层的表面为粗糙表面，使得所述LED芯片发射的光经过封装层的粗化表面进行散射，改善了所述光源组件发光的均匀性，同时，也避免了为了实现所述光源组件的均光特性而额外增加结构设计，从而使得所述光源组件兼具轻薄的结构特征，以便为用户提供较好的使用体验。

【技术领域】

本实用新型涉及LED显示领域，特别涉及一种光源组件及显示装置。

【背景技术】

随着LED(Light Emitting Diode)技术的发展以及其广泛应用，用户在使用LED时对它的发光效果的要求也越来越高。为了提高LED的发光均匀性，通常会在设有LED芯片的光源组件上增设用于强化光反射的结构设计，以使光源组件保证其发光均匀性，但是这一设计会造成光源组件的构成部件较多，从而使其整体结构不具备轻薄的特性，影响用户的体验感。

【实用新型内容】

为了克服现有技术中存在的光源组件的构成部件较多，不具备轻薄特性的问题，本实用新型提供一种新型光源组件。

本实用新型为解决上述技术问题，提供一技术方案如下：一种光源组件，所述光源组件包括基板、LED芯片及封装层，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述封装层的表面为粗糙表面，所述封装层的面积大于或等于所述基板的面积。

优选地，所述基板集成有控制电路，所述控制电路与所述LED芯片电性连接，所述封装层包覆在所述LED芯片上。

优选地，所述封装层背离所述LED芯片的表面的表面粗糙度为0.1μm-30μm，且所述封装层对应所述LED芯片的表面的表面粗糙度大于或等于所述封装层未对应所述LED芯片的表面的表面粗糙度。

优选地，所述封装层的厚度设置在100μm-800μm之间。

优选地，所述封装层的材质为硅胶、硅树脂或环氧树脂中任一种。

优选地，所述LED芯片的数量为一个或多个。

优选地，所述基板及所述LED芯片的形状为圆形或方形。

优选地，所述LED芯片为蓝光LED芯片或RGBLED芯片。

优选地，所述光源组件进一步包括荧光层或量子点薄膜，所述荧光层或量子点薄膜设置在所述封装层远离所述基板一侧。

本实用新型还提供一种显示装置，所述显示装置包括驱动组件及上述光源组件，所述光源组件与所述驱动组件电性连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种光源组件及显示装置具有以下优点：

1、所述光源组件包括基板、LED芯片及封装层，通过将所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，由于所述封装层的表面为粗糙表面，使得所述LED芯片发射的光经过封装层的粗化表面进行散射，改善了所述光源组件发光的均匀性，同时，也避免了为了实现所述光源组件的均光特性而额外增加结构设计，从而使得所述光源组件兼具轻薄的结构特征，以便为用户提供较好的使用体验。通过将所述封装层的面积设置为大于或等于所述基板的面积，使得所述封装层可以更好地贴合所述基板，保证封装的紧密性，强化所述光源组件的整体性。所述封装层与所述基板连接围成了一封闭环境，所述封装层的面积等于所述基板的面积，可使所述封装层与所述基板的连接较为稳定，以便LED芯片发射的光线更加稳定，同时也对LED芯片提供保护，避免LED芯片受到外界环境的损害；当所述封装层的面积大于所述基板的面积时，所述封装层与所述基板之间的连接关系得到进一步强化，从而增加了光源组件的发光效果的稳定性，也加强了对基板及LED芯片的保护，维护了光源组件的使用寿命。