[实用新型]移相器和天线有效
申请号: | 202021160870.2 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN212162038U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 贾飞飞;薛泉 | 申请(专利权)人: | 京信通信技术(广州)有限公司;华南理工大学 |
主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18;H01Q3/34 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 刘延喜 |
地址: | 510730 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移相器 天线 | ||
1.一种移相器,包括腔体和安装于腔体内的电路板,其特征是:所述电路板上设有移相网络和传输端子,所述移相网络设于所述腔体内并具有输入/输出端口,所述传输端子与所述输入/输出端口连接并可伸出至腔体外,所述传输端子为微带线结构,所述传输端子包括与移相网络电连接实现传输电信号功能的传输层和与所述腔体电连接的接地层。
2.根据权利要求1所述的移相器,其特征是:所述腔体的一侧壁沿其长度方向开设有可供所述电路板插入腔体内的安装缺口。
3.根据权利要求2所述的移相器,其特征是:所述电路板上靠近所述安装缺口处还设有可与腔体焊接固定的焊接层。
4.根据权利要求3所述的移相器,其特征是:所述电路板的正反两面均设有所述焊接层,且所述电路板上开设有使正反两面的焊接层相互连接的金属过孔,所述传输层和所述接地层分设于电路板的两侧,靠近所述接地层一侧的焊接层与接地层相连接。
5.根据权利要求3所述的移相器,其特征是:所述焊接层沿所述电路板的长度方向呈多段间隔分布或连续分布。
6.根据权利要求2所述的移相器,其特征是:所述腔体上远离所述安装缺口的一侧壁上开设有可供所述电路板插置固定的安装槽。
7.根据权利要求2所述的移相器,其特征是:所述电路板远离所述传输端子的一侧边上凸出形成限位部,所述腔体上远离所述安装缺口的一侧壁上开设有可供所述限位部穿过的限位孔。
8.根据权利要求1所述的移相器,其特征是:所述电路板靠近所述传输端子的一侧边上凸出形成与所述传输端子相对应的延伸部,所述传输层和所述接地层分设于所述延伸部的正反两面上。
9.根据权利要求1所述的移相器,其特征是:所述移相网络包括移相电路和功分电路,所述移相网络包括至少两个输出端口。
10.一种天线,其特征是:包括如权利要求1至9任意一项所述的移相器。
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