[实用新型]移相器和天线

说明书

本实用新型提供一种移相器和天线,其技术方案要点是移相器包括腔体和安装于腔体内的电路板，所述电路板上设有移相网络和传输端子，所述移相网络设于所述腔体内并具有输入/输出端口，所述传输端子与所述输入/输出端口连接并可伸出至腔体外，所述传输端子为微带线结构，所述传输端子包括与移相网络电连接实现传输电信号功能的传输层和与所述腔体电连接的接地层。通过在电路板上设置传输端子，传输端子可伸出腔体外与天线的其他射频部件电连接，利用微带线结构的传输层与移相网络连接从而与移相器外部的射频部件进行信号传输，避免采用电缆进行连接传输，降低了插损，也使移相器与其他射频部件的连接结构更加精简，提高了产品的可产生性。

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种移相器和天线。

背景技术

移相器为电调基站天线的核心器件，随着技术发展，低互调、低插损、高集成度、高可生产性已成为移相器技术的研究热点。目前，腔体式滑动介质移相器已成为业内的主要研究设计方向，该移相器利用介质滑动改变信号传输路径上介质材料的覆盖面积达到移相的效果，因此较传统金属滑动改变电长度的方案有明显的互调优势。

随着技术发展，基站天线需要有较高的集成度、较高的可生产性和较低的插损，而现有的腔体式滑动介质移相器需要大量的电缆转接，不利于提高集成度，且容易产生插损。

实用新型内容

本实用新型的首要目的旨在提供一种可减少电缆转接的移相器。

本实用新型的另一目的旨在提供一种采用上述移相器的天线。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种移相器，包括腔体和安装于腔体内的电路板，所述电路板上设有移相网络和传输端子，所述移相网络设于所述腔体内并具有输入/输出端口，所述传输端子与所述输入/输出端口连接并可伸出至腔体外，所述传输端子为微带线结构，所述传输端子包括与移相网络电连接实现传输电信号功能的传输层和与所述腔体电连接的接地层。

进一步设置：所述腔体的一侧壁沿其长度方向开设有可供所述电路板插入腔体内的安装缺口。

进一步设置：所述电路板上靠近所述安装缺口处还设有可与腔体焊接固定的焊接层。

进一步设置：所述电路板的正反两面均设有所述焊接层，且所述电路板上开设有使正反两面的焊接层相互连接的金属过孔，所述传输层和所述接地层分设于电路板的两侧，靠近所述接地层一侧的焊接层与接地层相连接。

进一步设置：所述焊接层沿所述电路板的长度方向呈多段间隔分布或连续分布。

进一步设置：所述腔体上远离所述安装缺口的一侧壁上开设有可供所述电路板插置固定的安装槽。

进一步设置：所述电路板远离所述传输端子的一侧边上凸出形成限位部，所述腔体上远离所述安装缺口的一侧壁上开设有可供所述限位部穿过的限位孔。

进一步设置：所述电路板靠近所述传输端子的一侧边上凸出形成与所述传输端子相对应的延伸部，所述传输层和所述接地层分设于所述延伸部的正反两面上。

进一步设置：所述移相网络包括移相电路和功分电路，所述移相网络包括至少两个输出端口。

本实用新型还提供了一种天线，包括上述的移相器。

相比现有技术，本实用新型的方案具有以下优点：

1.本实用新型涉及的移相器中，通过在电路板上设置传输端子，传输端子可伸出腔体外与天线的其他射频部件电连接，利用微带线结构的传输层与移相网络连接从而与移相器外部的射频部件进行信号传输，避免采用电缆进行连接传输，降低了插损，也使移相器与其他射频部件的连接结构更加精简，提高了可产生性及生产效率。