[实用新型]一种半导体的测试装置有效

专利信息
申请号: 202021166959.X 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN213210349U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 王丽雅;俞佩佩;周山 申请(专利权)人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 林凡燕
地址: 230012 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体的测试装置,其特征在于,包括,

基板;

第一固定装置,设置在所述基板上;

第二固定装置,设置在所述基板上,位于所述第一固定装置的一侧,所述第一固定装置通过所述基板内的电路连接所述第二固定装置;

第三固定装置,设置在所述基板上,位于所述第二固定装置远离所述第一固定装置的一侧。

2.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述基板上设置有第一开孔,所述第一开孔的四周设置有防静电软垫。

3.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述第一固定装置包括:

第一卡槽;

多个第一夹具,设置于所述第一卡槽内;

标尺,设置在所述第一卡槽上,所述标尺上设置有刻度线,所述刻度线与多个所述第一夹具位置相对应;

多个第一插针,其一端设置于所述第一卡槽内,另一端延伸出所述第一卡槽,且位于所述第一卡槽内的一端与所述第一夹具连接。

4.根据权利要求3所述的测试装置,其特征在于,所述第一固定装置的两端还设置有对位孔。

5.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述第二固定装置包括:

第二卡槽,包括第一盖板和第一底板,所述第一盖板可转动地连接在所述第一底板上;

第一卡扣,设置在所述第一盖板上;

第一凹部,设置在所述第一底板上,其中,所述第一卡扣与所述第一凹部位置对应;

多个第二夹具,设置于所述第二卡槽内;

多个第二插针,其一端设置于所述第二卡槽内,另一端延伸出所述第二卡槽,且位于所述第二卡槽内的一端与所述第二夹具连接。

6.根据权利要求5所述的测试装置,其特征在于,所述第二固定装置上还设有对位针,所述对位针设置于所述第一底板的两端。

7.根据权利要求2所述的测试装置,其特征在于,所述第三固定装置包括:

第二盖板;

主架,其中,所述第二盖板可转动地连接在所述主架上;

第二卡扣,设置在所述第二盖板上;

第二凹部,设置在所述主架上,其中,所述第二卡扣与所述第二凹部位置对应;

第二开孔,设置在所述第二盖板上;

第三开孔,设置在所述主架上。

8.根据权利要求7所述的测试装置,其特征在于,所述第一开孔、所述第二开孔和所述第三开孔的位置相对应。

9.根据权利要求7所述的测试装置,其特征在于,所述第二开孔的周围设有防静电软垫。

10.根据权利要求7所述的测试装置,其特征在于,所述第一固定装置,所述第二固定装置和所述第三固定装置上分别设置有固定部,通过所述固定部将所述第一固定装置,所述第二固定装置和所述第三固定装置固定在所述基板上。

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