[实用新型]一种半导体的测试装置有效
申请号: | 202021166959.X | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN213210349U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 王丽雅;俞佩佩;周山 | 申请(专利权)人: | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 林凡燕 |
地址: | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 测试 装置 | ||
本实用新型提出一种半导体的测试装置,包括,基板;第一固定装置,设置在所述基板上;第二固定装置,设置在所述基板上,位于所述第一固定装置的一侧,所述第一固定装置通过所述基板内的电路连接所述第二固定装置;第三固定装置,设置在所述基板上,位于所述第二固定装置远离所述第一固定装置的一侧。本实用新型提出的半导体的测试装置可以将待测元件牢牢固定,防止待测元件发生滑移导致测试不准或无法测试。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种半导体的测试装置。
背景技术
随着显示技术的发展,窄边框的显示面板已经成为发展趋势,在窄边框的应用中COF(Chip On Film,覆晶薄膜)技术起到非常重要的作用,该技术是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软质基板电路接合的技术。
在整屏测试过程中,如果判断覆晶薄膜上的集成电路出现问题时,需要将覆晶薄膜取下,然后固定在专用测试治具上进行信号分析,确定可能的失效原因。现有的方案是通过胶带粘合和外部夹压的方式固定覆晶薄膜,这将导致覆晶薄膜上会残留胶状物,且测试稳定性较差。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的缺陷,本实用新型提出一种半导体的测试装置,以提高半导体的测试稳定性,减少对半导体的损伤。
为实现上述目的及其他目的,本发明提出一种半导体的测试装置,包括:
基板;
第一固定装置,设置在所述基板上;
第二固定装置,设置在所述基板上,位于所述第一固定装置的一侧,所述第一固定装置通过所述基板内的电路连接所述第二固定装置;
第三固定装置,设置在所述基板上,位于所述第二固定装置远离所述第一固定装置的一侧。
进一步地,所述基板上设置有第一开孔,所述第一开孔的四周设置有防静电软垫。
进一步地,所述第一固定装置包括:
第一卡槽;
多个第一夹具,设置于所述第一卡槽内;
标尺,设置在所述第一卡槽上,所述标尺上设置有刻度线,所述刻度线与多个所述第一夹具位置相对应;
多个第一插针,其一端设置于所述第一卡槽内,另一端延伸出所述第一卡槽,且位于所述第一卡槽内的一端与所述第一夹具连接。
进一步地,所述第一固定装置的两端还设置有对位孔。
进一步地,所述第二固定装置包括:
第二卡槽,包括第一盖板和第一底板,所述第一盖板可转动地连接在所述第一底板上;
第一卡扣,设置在所述第一盖板上;
第一凹部,设置在所述第一底板上,其中,所述第一卡扣与所述第一凹部位置对应;
多个第二夹具,设置于所述第二卡槽内;
多个第二插针,其一端设置于所述第二卡槽内,另一端延伸出所述第二卡槽,且位于所述第二卡槽内的一端与所述第二夹具连接。
进一步地,所述第二固定装置上还设有对位针,所述对位针设置于所述第一底板的两端。
进一步地,所述第三固定装置包括:
第二盖板;
主架,其中,所述第二盖板可转动地连接在所述主架上;
第二卡扣,设置在所述第二盖板上;
第二凹部,设置在所述主架上,其中,所述第二卡扣与所述第二凹部位置对应;
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