[实用新型]一种导热型金属基板

权利要求书

1.一种导热型金属基板，包括金属基板本体(1)，其特征在于：所述金属基板本体(1)的上表面开设有矩形槽(2)，所述金属基板本体(1)的上表面均开设有散热孔(3)，所述金属基板本体(1)的上表面分别设置有第一电子元器件(4)和第二电子元器件(5)；

所述金属基板本体(1)的一侧表面设置有散热装置，且散热装置包括有安装块(6)，所述安装块(6)的一侧表面与金属基板本体(1)的一侧表面固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种导热型金属基板，其特征在于：所述安装块(6)的内部设置有腔体(61)，所述安装块(6)的另一侧表面均开设有散热窗(62)，所述腔体(61)的一侧内壁固定安装有散热风扇(63)。

3.根据权利要求2所述的一种导热型金属基板，其特征在于：所述腔体(61)的另一侧内壁固定安装有制冷风扇(64)，所述腔体(61)的四周内壁固定连接有隔板(65)，所述隔板(65)的上表面与制冷风扇(64)的下表面接触，所述隔板(65)的上表面开设有安装孔(66)。

4.根据权利要求3所述的一种导热型金属基板，其特征在于：所述安装孔(66)的内壁固定套接有半导体制冷芯片(67)，所述半导体制冷芯片(67)的制冷端贯穿并延伸至隔板(65)的上表面。

5.根据权利要求4所述的一种导热型金属基板，其特征在于：所述半导体制冷芯片(67)的制热端贯穿并延伸至隔板(65)的下表面，所述腔体(61)的一侧内壁均固定连通有第一制冷软管(68)和第二制冷软管(69)。

6.根据权利要求5所述的一种导热型金属基板，其特征在于：所述第一制冷软管(68)的一端表面贯穿并延伸至矩形槽(2)的内部，所述第一制冷软管(68)的外表面均开设有第一制冷孔(610)。

7.根据权利要求6所述的一种导热型金属基板，其特征在于：所述第一制冷软管(68)的一端表面固定安装有第一密封盖(611)，所述第二制冷软管(69)的一端表面贯穿并延伸至矩形槽(2)的内部，所述第二制冷软管(69)的外表面均开设有第二制冷孔(612)，所述第二制冷软管(69)的一端表面固定安装有第二密封盖(613)，所述散热风扇(63)、制冷风扇(64)和半导体制冷芯片(67)均与主电源电性连接。