[实用新型]一种导热型金属基板

说明书

本实用新型属于线路板技术领域，尤其是一种导热型金属基板，包括金属基板本体，金属基板本体的上表面开设有矩形槽，金属基板本体的上表面均开设有散热孔，金属基板本体的上表面分别设置有第一电子元器件和第二电子元器件。该导热型金属基板，通过设置金属基板本体的一侧表面设置有散热装置，且散热装置包括有安装块，安装块的一侧表面与金属基板本体的一侧表面固定连接，达到了对技术基板本体的内部进行散热降温的效果，解决了金属基板本体可能会在短时间内散发出较大的热量，如不及时进行散热，易出现产品功能失效和降低使用寿命的问题。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种导热型金属基板。

背景技术

电子产品向“轻薄短小”方向发展，元器件布局集中，间距更小，元器件功率提高，而用户设计的线宽越来越细，铜面越来越小，所以线路板上的热传导更加困难，过热常常导致元器件老化、失效、寿命缩短。线路板的散热问题引起了越来越多的关注。

现有的金属基板具有适应多种领域的优点，但是由于产品的特殊性，可能会在短时间内散发出较大的热量，如不及时处理进行散热，易出现产品功能失效和降低使用寿命的问题。

实用新型内容

基于现有的金属基板散发热量较大，影响产品功能和降低使用寿命的技术问题，本实用新型提出了一种导热型金属基板。

本实用新型提出的一种导热型金属基板，包括金属基板本体，所述金属基板本体的上表面开设有矩形槽，所述金属基板本体的上表面均开设有散热孔，所述金属基板本体的上表面分别设置有第一电子元器件和第二电子元器件；

所述金属基板本体的一侧表面设置有散热装置，且散热装置包括有安装块，所述安装块的一侧表面与金属基板本体的一侧表面固定连接。

优选地，所述安装块的内部设置有腔体，所述安装块的另一侧表面均开设有散热窗，所述腔体的一侧内壁固定安装有散热风扇；

通过上述技术方案，散热风扇起到将热量从散热窗进行排出的作用。

优选地，所述腔体的另一侧内壁固定安装有制冷风扇，所述腔体的四周内壁固定连接有隔板，所述隔板的上表面与制冷风扇的下表面接触，所述隔板的上表面开设有安装孔；

通过上述技术方案，隔板起到隔绝腔体上下表面的冷气与热量。

优选地，所述安装孔的内壁固定套接有半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片的制冷端贯穿并延伸至隔板的上表面；

通过上述技术方案，隔板的上表面储存的是半导体制冷芯片的制冷端散发出的冷气。

优选地，所述半导体制冷芯片的制热端贯穿并延伸至隔板的下表面，所述腔体的一侧内壁均固定连通有第一制冷软管和第二制冷软管；

通过上述技术方案，隔板的下表面收集是半导体制冷芯片的制热端所散发的热气。

优选地，所述第一制冷软管的一端表面贯穿并延伸至矩形槽的内部，所述第一制冷软管的外表面均开设有第一制冷孔；

通过上述技术方案，第一制冷软管内的冷气通过第一制冷孔散发至矩形槽内部。

优选地，所述第一制冷软管的一端表面固定安装有第一密封盖，所述第二制冷软管的一端表面贯穿并延伸至矩形槽的内部，所述第二制冷软管的外表面均开设有第二制冷孔，所述第二制冷软管的一端表面固定安装有第二密封盖，所述散热风扇、制冷风扇和半导体制冷芯片均与主电源电性连接；

通过上述技术方案，第一密封盖和第二密封盖起到对第一制冷软管和第二制冷软管的一端表面进行密封的作用。

本实用新型中的有益效果为：