[实用新型]一种硅片晶元高精度划片定位机构有效
申请号: | 202021175956.2 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN213379867U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 葛建秋;吴桂成;朱东海 | 申请(专利权)人: | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 江阴市权益专利代理事务所(普通合伙) 32443 | 代理人: | 陈强 |
地址: | 214421 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 高精度 划片 定位 机构 | ||
1.一种硅片晶元高精度划片定位机构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)内部中间安装第一电机(2),且第一电机(2)顶部连接第一转轴(3),所述第一转轴(3)穿过底座(1)内部顶端连接工作台(4),且工作台(4)两侧连接支撑架(5),所述支撑架(5)内部设有第二电机(6),且第二电机(6)一端连接第二转轴(7),所述第二转轴(7)穿过支撑架(5)内部连接安装槽(8),且安装槽(8)顶部中间设有调节轴(9),所述调节轴(9)两侧连接导向柱(10),且导向柱(10)穿过安装槽(8)顶部连接夹板(11),所述底座(1)一侧设有第一滑轨杆(12),且第一滑轨杆(12)一侧设有卡槽(13),所述第一滑轨杆(12)另一侧连接调节栓(14),且调节栓(14)穿过第一滑轨杆(12)外部连接卡槽(13),所述底座(1)内部一侧设有凹槽(16),且凹槽(16)内部一端连接弹簧柱(17),所述弹簧柱(17)一端连接卡块(18),且卡块(18)活动连接卡槽(13),所述第一滑轨杆(12)上设有第一滑块(20),且第一滑块(20)一端连接第二滑轨杆(21),所述第二滑轨杆(21)上设有第二滑块(22),且第二滑块(22)底部连接连接盘(23),所述连接盘(23)上设有螺孔(19),且螺孔(19)活动连接螺柱(24),所述螺柱(24)连接清扫头(15)。
2.根据权利要求1所述的一种硅片晶元高精度划片定位机构,其特征在于:所述调节栓(14)一端与卡块(18)活动接触。
3.根据权利要求1所述的一种硅片晶元高精度划片定位机构,其特征在于:所述第一滑轨杆(12)与第二滑轨杆(21)之间互相垂直,所述第一滑轨杆(12)与第二滑轨杆(21)两侧设有滑槽,且第一滑块(20)与第二滑块(22)中间设有与滑槽卡合的凸块。
4.根据权利要求1所述的一种硅片晶元高精度划片定位机构,其特征在于:清扫头(15)一端固定连接螺柱(24)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴苏阳电子股份有限公司,未经江阴苏阳电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021175956.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。