[实用新型]一种硅片晶元高精度划片定位机构有效

专利信息
申请号: 202021175956.2 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN213379867U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 葛建秋;吴桂成;朱东海 申请(专利权)人: 江阴苏阳电子股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 江阴市权益专利代理事务所(普通合伙) 32443 代理人: 陈强
地址: 214421 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 高精度 划片 定位 机构
【说明书】:

本实用新型涉及硅片晶元划片技术领域,且公开了一种硅片晶元高精度划片定位机构,包括底座,所述底座内部中间安装第一电机,且第一电机顶部连接第一转轴,所述第一转轴穿过底座内部顶端连接工作台,且工作台两侧连接支撑架,所述底座一侧设有第一滑轨杆,且第一滑轨杆一侧设有卡槽,所述第一滑轨杆另一侧连接调节栓,所述底座内部一侧设有凹槽,且凹槽内部一端连接弹簧柱,所述弹簧柱一端连接卡块,且卡块活动连接卡槽,所述第一滑轨杆上设有第一滑块,且第一滑块一端连接第二滑轨杆,所述第二滑轨杆上设有第二滑块。该硅片晶元高精度划片定位机构,通过设置有清扫机构,方便对台面进行清理。

技术领域

本实用新型涉及硅片晶元划片技术领域,具体为一种硅片晶元高精度划片定位机构。

背景技术

随着信息化时代的到来, 电子信息、 通讯和半导体集成电路等行业得到迅猛发展,半导体晶圆的应用得到广泛应用, 需求越来越大,晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,晶圆切割划片不仅是芯片封装的核心关键工序之一, 也是从圆片级的加工过渡为芯片级加工的地标性工序。

现检索到一篇专利号为CN205996384U新型公开了一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置,通过透明载物台的设置,使得图像定位时,不仅可以从上方照明并获取图像,还可以同时从下方照 明并获取图像,使得图像定位更精准;上方照明光源和下方照明光源均分别设置了垂直照明光源和侧方照明光源两种照明方式,垂直照明方式为点光源或同轴照明光源,侧方照明光源为环形光源,其中空部位可以使垂直光源激光光束和待加工晶圆片表面反射的光线穿过;下方成像镜头采用远心镜头,一方面采集图像信号,另一方面将下方垂直光源发送过来的光线垂直发射到待加工晶圆片下表面。

该实用新型在实际使用过程结束后台面会存在许多垃圾,目前现有的硅片晶元高精度划片定位机构很少设有清扫机构,不能够针对台面对垃圾进行清扫,降低装置的实用性。

为此,我们设计了一种硅片晶元高精度划片定位机构。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种硅片晶元高精度划片定位机构,解决了上述背景技术中提出的问题。

为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:

一种硅片晶元高精度划片定位机构,包括底座,所述底座内部中间安装第一电机,且第一电机顶部连接第一转轴,所述第一转轴穿过底座内部顶端连接工作台,且工作台两侧连接支撑架,所述支撑架内部设有第二电机,且第二电机一端连接第二转轴,所述第二转轴穿过支撑架内部连接安装槽,且安装槽顶部中间设有调节轴,所述调节轴两侧连接导向柱,且导向柱穿过安装槽顶部连接夹板,所述底座一侧设有第一滑轨杆,且第一滑轨杆一侧设有卡槽,所述第一滑轨杆另一侧连接调节栓,且调节栓穿过第一滑轨杆外部连接卡槽,所述底座内部一侧设有凹槽,且凹槽内部一端连接弹簧柱,所述弹簧柱一端连接卡块,且卡块活动连接卡槽,所述第一滑轨杆上设有第一滑块,且第一滑块一端连接第二滑轨杆,所述第二滑轨杆上设有第二滑块,且第二滑块底部连接连接盘,所述连接盘上设有螺孔,且螺孔活动连接螺柱,所述螺柱连接清扫头。

进一步的,所述第一滑轨杆另一侧连接调节栓,且调节栓穿过第一滑轨杆外部连接卡槽,所述底座内部一侧设有凹槽,且凹槽内部一端连接弹簧柱,所述弹簧柱一端连接卡块,且卡块活动连接卡槽,所述调节栓一端与卡块活动接触。

进一步的,所述第一滑轨杆上设有第一滑块,且第一滑块一端连接第二滑轨杆,所述第二滑轨杆上设有第二滑块,所述第一滑轨杆与第二滑轨杆之间互相垂直,所述第一滑轨杆与第二滑轨杆两侧设有滑槽,且第一滑块与第二滑块中间设有与滑槽卡合的凸块。

进一步的,所述第二滑块底部连接连接盘,所述连接盘上设有螺孔,且螺孔活动连接螺柱,所述螺柱连接清扫头,且清扫头一端固定连接螺柱。

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