[实用新型]一种双面传感器封装结构及传感器有效
| 申请号： | 202021176436.3 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212257396U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 刘昭麟;邢广军 | 申请（专利权）人： | 山东盛品电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 祖之强 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双面 传感器 封装 结构 | ||
1.一种双面传感器封装结构，其特征在于，至少包括第一载板和第二载板，所述第一载板的第一面设有与第一载板连接的第一传感器芯片，第一载板上与第一面相对的第二面上设有与第一载板连接的第二传感器芯片；
第一载板的第一面的周边设有第一塑封，且所述第一塑封与第二载板的第一面连接，所述第一塑封、第一载板和第二载板形成容留第二传感器芯片的第一腔体，所述第二载板上开有通孔，所述第一腔体通过通孔与外界连通；
所述第二载板上设有第二塑封，所述第二塑封将第一载板和第二传感器芯片密封，且第二传感器芯片的传感面裸露。
2.如权利要求1所述的双面传感器封装结构，其特征在于，所述第一传感器芯片和第二传感器芯片均通过金线与第一载板连接。
3.如权利要求1所述的双面传感器封装结构，其特征在于，所述第二传感器芯片的传感面正对通孔设置。
4.如权利要求1所述的双面传感器封装结构，其特征在于，所述第二塑封与第二传感器芯片的传感面形成凹槽结构，且第二传感器芯片的传感面位于凹槽底面。
5.如权利要求4所述的双面传感器封装结构，其特征在于，所述凹槽结构的口部截面面积大于底部截面面积。
6.如权利要求4所述的双面传感器封装结构，其特征在于，所述第二传感器芯片的传感面为圆形，且与凹槽结构的底面尺寸一致。
7.如权利要求1所述的双面传感器封装结构，其特征在于，所述第一腔体的表面蒸镀有金属膜层。
8.如权利要求7所述的双面传感器封装结构，其特征在于，所述金属膜层为Au或者Sn或者Pb单质层。
9.如权利要求7所述的双面传感器封装结构，其特征在于，所述金属膜层为NiPtAu或者NiAu或者NiAuSn多金属层。
10.如权利要求1所述的双面传感器封装结构，其特征在于，所述第一腔体的内表面喷涂有有机物层。
11.如权利要求10所述的双面传感器封装结构，其特征在于，所述有机物层为气密性硅胶层。
12.一种传感器，其特征在于，包括权利要求1-11任一项所述的双面传感器封装结构。
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