[实用新型]一种双面传感器封装结构及传感器

说明书

本实用新型提供了一种双面传感器封装结构及传感器，属于半导体封装技术领域，至少包括第一载板和第二载板，所述第一载板的第一面设有与第一载板连接的第一传感器芯片，第一载板上与第一面相对的第二面上设有与第一载板连接第二传感器芯片；第一载板的第一面的周边设有第一塑封，且所述第一塑封与第二载板的第一面连接，所述第一塑封、第一载板和第二载板形成容留第二传感器芯片的第一腔体，所述第二载板上开有通孔，所述第一空腔通过通孔与外界连通；所述第二载板上设有第二塑封，所述第二塑封将第一载板和第二传感器芯片密封，且第二传感器芯片的传感面裸露；能够很好地集成多种传感器芯片，形成模块，不仅降低了封装尺寸，也降低了封装成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种双面传感器封装结构及传感器。

背景技术

本部分的陈述仅仅是提供了与本实用新型相关的背景技术，并不必然构成现有技术。

随着电子技术及物联网备的发展，越来越多的传感器集成到电子设备中，例如：光学传感器、压力传感器等，甚至在单一部组件中需要多个传感器。

本实用新型发明人发现，传统的封装无法系统化的集成多种传感器，满足传感面的功能及定制化需求，各个传感器之间无法形成系统化，造成封装尺寸大，无法满足集成化。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种双面传感器封装结构及传感器，能够很好地集成多种传感器芯片，形成模块，不仅降低了封装尺寸，也降低了封装成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型第一方面提供了一种双面传感器封装结构。

一种双面传感器封装结构，至少包括第一载板和第二载板，所述第一载板的第一面设有与第一载板连接的第一传感器芯片，第一载板上与第一面相对的第二面上设有与第一载板连接第二传感器芯片；

第一载板的第一面的周边设有第一塑封，且所述第一塑封与第二载板的第一面连接，所述第一塑封、第一载板和第二载板形成容留第二传感器芯片的第一腔体，所述第二载板上开有通孔，所述第一空腔通过通孔与外界连通；

所述第二载板上设有第二塑封，所述第二塑封将第一载板和第二传感器芯片密封，且第二传感器芯片的传感面裸露。

作为可能的一些实现方式，所述第一传感器芯片和第二传感器芯片均通过金线与第一载板连接。

作为可能的一些实现方式，所述第二传感器芯片的传感面正对通孔设置。

作为可能的一些实现方式，所述第二塑封与第二传感器芯片的传感面形成凹槽结构，且第二传感器芯片的传感面位于凹槽底面。

作为进一步的限定，所述凹槽结构的口部截面面积大于底部截面面积。

作为进一步的限定，所述第二传感器芯片的传感面为圆形，且与凹槽结构的底面尺寸一致。

作为可能的一些实现方式，所述第一腔体的表面蒸镀有金属膜层。

作为进一步的限定，所述金属膜层为Au或者Sn或者Pb单质层。

作为进一步的限定，所述金属膜层为NiPtAu或者NiAu或者NiAuSn多金属层。

作为可能的一些实现方式，所述第一腔体的内表面喷涂有有机物层。

作为进一步的限定，所述有机物层为气密性硅胶层。

本实用新型第二方面提供了一种传感器，包括本实用新型第一方面所述的双面传感器封装结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：