[实用新型]一种复合导热垫片及芯片散热装置

权利要求书

1.一种复合导热垫片及芯片散热装置，包括箱体(1)、驱动电机(2)和扇叶(5)，其特征在于：所述箱体(1)的内部设置有驱动电机(2)，所述箱体(1)的一侧设置有防尘结构(3)，所述箱体(1)的一侧设置有拆卸结构(4)，所述拆卸结构(4)贯穿箱体(1)的一侧和驱动电机(2)固定连接，所述拆卸结构(4)的一侧固定连接有扇叶(5)，所述箱体(1)的两端均固定连接有导热片结构(6)。

2.根据权利要求1所述的一种复合导热垫片及芯片散热装置，其特征在于：所述防尘结构(3)的内部依次设置有防尘滤网(301)、螺纹槽(302)、固定框(303)、固定螺栓(304)、固定螺母(305)、插槽(306)和卡条(307)，所述插槽(306)镶嵌在箱体(1)两端同一侧的对称位置处，所述插槽(306)两端的内部均活动连接有卡条(307)，所述卡条(307)的一侧固定连接有固定框(303)，所述固定框(303)的一端固定连接有防尘滤网(301)。

3.根据权利要求2所述的一种复合导热垫片及芯片散热装置，其特征在于：所述固定框(303)的一侧固定连接有螺纹槽(302)，所述螺纹槽(302)的内部活动连接有固定螺栓(304)。

4.根据权利要求1所述的一种复合导热垫片及芯片散热装置，其特征在于：所述拆卸结构(4)的内部依次设置有连接杆(401)、限位槽(402)、套筒(403)、通管(404)、复位弹簧(405)和定位卡块(406)，所述连接杆(401)固定连接在扇叶(5)的一侧，所述连接杆(401)内部的一侧设置有通管(404)，所述通管(404)的内部设置有复位弹簧(405)，所述复位弹簧(405)的两端均固定连接有定位卡块(406)，所述定位卡块(406)与通管(404)活动连接。

5.根据权利要求4所述的一种复合导热垫片及芯片散热装置，其特征在于：所述套筒(403)固定连接在驱动电机(2)的一侧，所述套筒(403)两端的同一侧均镶嵌有限位槽(402)，所述限位槽(402)与定位卡块(406)活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种复合导热垫片及芯片散热装置，其特征在于：所述导热片结构(6)的内部依次设置有粘合槽(601)、粘性导热绝缘层(602)、平向导热层(603)和竖向导热层(604)，所述粘合槽(601)固定连接在箱体(1)的两端，所述粘合槽(601)的一端活动连接有粘性导热绝缘层(602)，所述粘性导热绝缘层(602)的一端固定连接有平向导热层(603)，所述平向导热层(603)的一端固定连接有竖向导热层(604)。