[实用新型]一种复合导热垫片及芯片散热装置

说明书

本实用新型公开了一种复合导热垫片及芯片散热装置，包括箱体、驱动电机和扇叶，所述箱体的内部设置有驱动电机，所述箱体的一侧设置有防尘结构，所述箱体的一侧设置有拆卸结构。本实用新型通过设置有防尘结构的内部依次设置有防尘滤网、螺纹槽、固定框、固定螺栓、固定螺母、插槽和卡条，在安装该装置后先将两端的固定框上的卡条都插入插槽的内部，并向中间推动固定框，使上下的固定框合并，这时再将固定螺栓放入螺纹槽的内部，并向下转动，穿过下部的螺纹槽后将固定螺母从下方拧入，将固定螺母拧紧后和固定螺栓对上下的螺纹槽进行固定，实现了整体固定，固定框一侧的防尘滤网对内部进行防尘，实现了可以拆装的防尘。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体为一种复合导热垫片及芯片散热装置。

背景技术

电脑的芯片时电脑运行的中心，也是最重要的处理机构简称CPU，它的工作效率决定了整台电脑的运行速度，所以对芯片进行散热提升它的工作效率是非常重要的一项工作，现在的芯片散热装置在使用时还存在一些缺陷有待改进。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：

(1)传统的芯片散热装置，在运行时内部会进入灰尘，这些灰尘会影响装置的使用寿命；

(2)传统的芯片散热装置，其扇叶固定连接无法拆卸，在需要更换时或需要清洗时非常麻烦；

(3)传统的芯片散热装置，导热性差，并不能快速的将芯片内的热量导出所以散热慢。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合导热垫片及芯片散热装置，以解决上述背景技术中提出不具备防尘性、扇叶无法拆卸和导热慢的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合导热垫片及芯片散热装置，包括箱体、驱动电机和扇叶，所述箱体的内部设置有驱动电机，所述箱体的一侧设置有防尘结构，所述箱体的一侧设置有拆卸结构，所述拆卸结构贯穿箱体的一侧和驱动电机固定连接，所述拆卸结构的一侧固定连接有扇叶，所述箱体的两端均固定连接有导热片结构。

优选的，所述防尘结构的内部依次设置有防尘滤网、螺纹槽、固定框、固定螺栓、固定螺母、插槽和卡条，所述插槽镶嵌在箱体两端同一侧的对称位置处，所述插槽两端的内部均活动连接有卡条，所述卡条的一侧固定连接有固定框，所述固定框的一端固定连接有防尘滤网。

优选的，所述固定框的一侧固定连接有螺纹槽，所述螺纹槽的内部活动连接有固定螺栓。

优选的，所述拆卸结构的内部依次设置有连接杆、限位槽、套筒、通管、复位弹簧和定位卡块，所述连接杆固定连接在扇叶的一侧，所述连接杆内部的一侧设置有通管，所述通管的内部设置有复位弹簧，所述复位弹簧的两端均固定连接有定位卡块，所述定位卡块与通管活动连接。

优选的，所述套筒固定连接在驱动电机的一侧，所述套筒两端的同一侧均镶嵌有限位槽，所述限位槽与定位卡块活动连接。

优选的，所述导热片结构的内部依次设置有粘合槽、粘性导热绝缘层、平向导热层和竖向导热层，所述粘合槽固定连接在箱体的两端，所述粘合槽的一端活动连接有粘性导热绝缘层，所述粘性导热绝缘层的一端固定连接有平向导热层，所述平向导热层的一端固定连接有竖向导热层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该一种复合导热垫片及芯片散热装置不仅实现了具有可拆装的防尘结构，实现了扇叶可拆装，而且实现了加快导热；