[实用新型]晶棒线切割辊及晶棒多线切割装置有效

专利信息
申请号: 202021182861.3 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN213005970U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 刘群;闻澜霖;卢得沅 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 晶棒线 切割 晶棒多线 装置
【权利要求书】:

1.一种晶棒线切割辊,其特征在于,所述晶棒线切割辊上设置有多个凹槽,所述多个凹槽沿所述晶棒线切割辊的长度方向均匀间隔分布,所述多个凹槽的底面为圆弧面。

2.根据权利要求1所述的晶棒线切割辊,其特征在于:所述凹槽的节距为1047um~1065um。

3.根据权利要求1所述的晶棒线切割辊,其特征在于:所述凹槽的深度为0.295mm~0.305mm。

4.根据权利要求1所述的晶棒线切割辊,其特征在于:所述凹槽的夹角为95°~101°。

5.根据权利要求1所述的晶棒线切割辊,其特征在于:所述凹槽的底部圆弧半径为60um~70um。

6.一种晶棒多线切割装置,其特征在于,包括:晶棒进给装置、切割线及切割线驱动装置;所述切割线驱动装置包括第一主辊和第二主辊,所述第一主辊和第二主辊水平间隔设置;所述第一主辊及第二主辊上沿长度方向均匀间隔设置有多个第一凹槽,所述多个第一凹槽的底面为圆弧面;所述切割线经所述第一凹槽绕设于所述第一主辊和第二主辊上;所述晶棒进给装置用于固定待切割晶棒,并驱动待切割晶棒向所述第一主辊和第二主辊之间的所述切割线运动;所述切割线驱动装置用于驱动所述切割线运动,以对待切割晶棒进行多线切割。

7.根据权利要求6所述的晶棒多线切割装置,其特征在于:所述第一主辊和第二主辊的直径相同。

8.根据权利要求6所述的晶棒多线切割装置,其特征在于:所述切割线的直径为0.1mm~0.2mm。

9.根据权利要求6-8任一项所述的晶棒多线切割装置,其特征在于:所述切割线驱动装置还包括从动辊,所述从动辊位于所述第一主辊和第二主辊的下方,所述从动辊上沿长度方向均匀间隔设置有多个第二凹槽,所述切割线经所述第一凹槽和第二凹槽依次绕设于所述第一主辊、第二主辊和所述从动辊上。

10.根据权利要求9所述的晶棒多线切割装置,其特征在于:所述从动辊、第一主辊和第二主辊的直径相同。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新昇半导体科技有限公司,未经上海新昇半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021182861.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top