[实用新型]晶棒线切割辊及晶棒多线切割装置有效
申请号: | 202021182861.3 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN213005970U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 刘群;闻澜霖;卢得沅 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶棒线 切割 晶棒多线 装置 | ||
1.一种晶棒线切割辊,其特征在于,所述晶棒线切割辊上设置有多个凹槽,所述多个凹槽沿所述晶棒线切割辊的长度方向均匀间隔分布,所述多个凹槽的底面为圆弧面。
2.根据权利要求1所述的晶棒线切割辊,其特征在于:所述凹槽的节距为1047um~1065um。
3.根据权利要求1所述的晶棒线切割辊,其特征在于:所述凹槽的深度为0.295mm~0.305mm。
4.根据权利要求1所述的晶棒线切割辊,其特征在于:所述凹槽的夹角为95°~101°。
5.根据权利要求1所述的晶棒线切割辊,其特征在于:所述凹槽的底部圆弧半径为60um~70um。
6.一种晶棒多线切割装置,其特征在于,包括:晶棒进给装置、切割线及切割线驱动装置;所述切割线驱动装置包括第一主辊和第二主辊,所述第一主辊和第二主辊水平间隔设置;所述第一主辊及第二主辊上沿长度方向均匀间隔设置有多个第一凹槽,所述多个第一凹槽的底面为圆弧面;所述切割线经所述第一凹槽绕设于所述第一主辊和第二主辊上;所述晶棒进给装置用于固定待切割晶棒,并驱动待切割晶棒向所述第一主辊和第二主辊之间的所述切割线运动;所述切割线驱动装置用于驱动所述切割线运动,以对待切割晶棒进行多线切割。
7.根据权利要求6所述的晶棒多线切割装置,其特征在于:所述第一主辊和第二主辊的直径相同。
8.根据权利要求6所述的晶棒多线切割装置,其特征在于:所述切割线的直径为0.1mm~0.2mm。
9.根据权利要求6-8任一项所述的晶棒多线切割装置,其特征在于:所述切割线驱动装置还包括从动辊,所述从动辊位于所述第一主辊和第二主辊的下方,所述从动辊上沿长度方向均匀间隔设置有多个第二凹槽,所述切割线经所述第一凹槽和第二凹槽依次绕设于所述第一主辊、第二主辊和所述从动辊上。
10.根据权利要求9所述的晶棒多线切割装置,其特征在于:所述从动辊、第一主辊和第二主辊的直径相同。
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