[实用新型]晶棒线切割辊及晶棒多线切割装置

说明书

本实用新型提供一种晶棒线切割辊及晶棒多线切割装置。所述晶棒线切割辊上设置有多个凹槽，所述多个凹槽沿所述晶棒线切割辊的长度方向均匀间隔分布，所述多个凹槽的底面为圆弧面。本实用新型的晶棒线切割辊经改善的结构设计，在切割辊上设置多个凹槽且凹槽的底面设置为圆弧面，使得切割线能更好地与凹槽相贴合而被稳定地固定于凹槽内，可以有效避免切割过程中切割线的跳动(尤其是极大改善第一刀切割中的质量问题)，可以有效提高切割质量，避免原材料的浪费。采用本实用新型的晶棒多线切割装置，可以有效避免切割过程中切割线的跳动，可以有效提高切割质量，避免原材料的浪费，有助于提高生产效率和降低生产成本。

技术领域

本实用新型属于晶圆制造领域，特别是涉及一种晶棒线切割辊及晶棒多线切割装置。

背景技术

在硅片制造过程中，需要将硅单晶晶棒切割成具有精确厚度的薄晶片，这一制程往往决定了硅片翘曲度的大小，同时也对后续制程的效率产生重要的影响。在早期的小尺寸硅片切片制程上，内径切割机是常用的加工机台，而随着硅片尺寸扩展至300mm，且为提高切割效率，多线切割机已取代内径切割机，在切片工艺上被广泛应用。

多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。使用多线切割机进行切割作业前，需要先根据待切割晶棒的尺寸调节主辊之间的间距以及将切割线缠绕于滚轮上，之后安装待切割晶棒开始切割。由于各种原因，切割线在新主辊中固定不好，切割中切割线跳动大，造成新主辊第一刀的切割质量不稳定，导致切割出的第一批晶圆不符合要求，比如翘曲度过大等，造成生产原料的巨大浪费，导致生产成本的上升。为稳定切割线，切割线在新主辊中滚定好后，通常会利用废弃料进行试切割，即进行热机，但这同样会耗费一定的切割原料，且长时间的热机导致设备生产效率的下降。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶棒线切割辊及晶棒多线切割装置，用于解决现有技术中因切割线在新主辊中固定不好，切割中切割线跳动大，造成新主辊第一刀的切割质量不稳定，导致切割出的第一批晶圆不符合要求，造成生产原料的巨大浪费，导致生产成本的上升及/或长时间热机导致生产效率下降等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶棒线切割辊，所述晶棒线切割辊上设置有多个凹槽，所述多个凹槽沿所述晶棒线切割辊的长度方向均匀间隔分布，所述多个凹槽的底面为圆弧面。

可选地，所述凹槽的节距为1047um～1065um。

可选地，所述凹槽的深度为0.295mm～0.305mm。

可选地，所述凹槽的夹角为95°～101°。

可选地，所述凹槽的底部圆弧半径为60um～70um。

本实用新型还提供一种晶棒多线切割装置，包括晶棒进给装置、切割线及切割线驱动装置；所述切割线驱动装置包括第一主辊和第二主辊，所述第一主辊和第二主辊水平间隔设置；所述第一主辊及第二主辊上沿长度方向均匀间隔设置有多个第一凹槽，所述多个第一凹槽的底面为圆弧面；所述切割线经所述第一凹槽绕设于所述第一主辊和第二主辊上；所述晶棒进给装置用于固定待切割晶棒，并驱动待切割晶棒向所述第一主辊和第二主辊之间的所述切割线运动；所述切割线驱动装置用于驱动所述切割线运动，以对待切割晶棒进行多线切割。

可选地，所述第一主辊和第二主辊的直径相同。

可选地，所述切割线的直径为0.1mm～0.2mm。

可选地，所述切割线驱动装置还包括从动辊，所述从动辊位于所述第一主辊和第二主辊的下方，所述从动辊上沿长度方向均匀间隔设置有多个第二凹槽，所述切割线经所述第一凹槽和第二凹槽依次绕设于所述第一主辊、第二主辊和所述从动辊上。

可选地，所述从动辊、第一主辊和第二主辊的直径相同。