[实用新型]无线蓝牙耳机用电路板及无线蓝牙耳机有效
| 申请号： | 202021188571.X | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN212909945U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘泽炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市科创富科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 汤星星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无线 蓝牙 耳机 用电 | ||
【权利要求书】：
1.无线蓝牙耳机用电路板，包括本体和设于所述本体上的触控件，所述本体上还设有与所述触控件电性连接的控制电路，其特征在于：所述触控件为导电块。
2.根据权利要求1所述的无线蓝牙耳机用电路板，其特征在于：所述导电块为铜块。
3.根据权利要求2所述的无线蓝牙耳机用电路板，其特征在于：所述导电块的表面镀有镍层。
4.根据权利要求1所述的无线蓝牙耳机用电路板，其特征在于：所述导电块的表面为弧面。
5.根据权利要求4所述的无线蓝牙耳机用电路板，其特征在于：所述导电块呈半球形或拱形。
6.无线蓝牙耳机，包括壳体和插设于所述壳体内的电路板，其特征在于：所述电路板为权利要求1-5中任意一项所述的无线蓝牙耳机用电路板。
7.根据权利要求6所述的无线蓝牙耳机，其特征在于：所述壳体包括中空结构的柱部以及中空结构的头部，所述柱部与所述头部相连通，所述柱部内设有与所述本体相配合的插槽，所述导电块对应于所述柱部与所述头部的连接处设置。
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