[实用新型]无线蓝牙耳机用电路板及无线蓝牙耳机

说明书

本实用新型公开了无线蓝牙耳机用电路板及无线蓝牙耳机，无线蓝牙耳机用电路板包括本体和设于所述本体上的触控件，所述本体上还设有与所述触控件电性连接的控制电路，所述触控件为导电块。利用导电块取代弹片作为触控件，不仅结构新颖而且能够增大触控件对应在壳体外侧的触控区域的面积，便于用户操作，利于提高用户操作的有效性；无需向触控件与壳体之间塞入铜箔，不仅可以减少耗材、提高装配效率，降低无线耳机的制造成本，还能够保证无线蓝牙耳机的一致性以及结构稳定性。

技术领域

本实用新型涉及无线蓝牙耳机技术领域，尤其涉及无线蓝牙耳机用电路板及无线蓝牙耳机。

背景技术

现有的无线蓝牙耳机包括壳体和设于壳体内的电路板，如图1所示，电路板上会设有与控制电路电性连接的触控件3，目前，厂商普遍是用弹片来作为所述触控件3的。但是由于弹片的接触部的宽度有限，其对应在壳体外侧的触控区域比较小，用户操作时，有时候难以准确碰触触控区域，因此，用户的操作有效性偏低。为了解决这一问题，厂商往往选择在壳体与弹片的接触部之间塞入一片铜箔，从而增大触控件3对应在壳体外侧的触控区域的面积。但是这种解决方式不仅会造成无线蓝牙耳机的装配效率降低，还会造成无线蓝牙耳机的一致性降低，另外，当铜箔发生松动时，无线蓝牙耳机触摸无反应，严重影响用户体验。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种新型结构的无线蓝牙耳机用电路板，具有该电路板的无线蓝牙耳机不仅易于操作，还易于装配。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：无线蓝牙耳机用电路板，包括本体和设于所述本体上的触控件，所述本体上还设有与所述触控件电性连接的控制电路，所述触控件为导电块。

进一步的，所述导电块为铜块。

进一步的，所述导电块的表面镀有镍层。

进一步的，所述导电块的表面为弧面。

进一步的，所述导电块呈半球形或拱形。

为了解决上述技术问题，本实用新型还采用以下技术方案：无线蓝牙耳机，包括壳体和插设于所述壳体内的电路板，所述电路板为上述无线蓝牙耳机用电路板。

进一步的，所述壳体包括中空结构的柱部以及中空结构的头部，所述柱部与所述头部相连通，所述柱部内设有与所述本体相配合的插槽，所述导电块对应于所述柱部与所述头部的连接处设置。

本实用新型的有益效果在于：利用导电块取代弹片作为触控件，不仅结构新颖而且能够增大触控件对应在壳体外侧的触控区域的面积，便于用户操作，利于提高用户操作的有效性；无需向触控件与壳体之间塞入铜箔，不仅可以减少耗材、提高装配效率，降低无线耳机的制造成本，还能够保证无线蓝牙耳机的一致性以及结构稳定性。

附图说明

图1为现有技术的无线蓝牙耳机用电路板的局部区域示意图；

图2为本实用新型实施例一的无线蓝牙耳机用电路板的局部区域示意图；

图3为本实用新型实施例一的无线蓝牙耳机的仰视图。

标号说明：

1、壳体；

11、柱部；

12、头部；

2、本体；

3、触控件；

4、插槽。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。