[实用新型]双工位水平石英舟翻转定位机构有效
申请号: | 202021189733.1 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN212161777U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 董晓清;安迪 | 申请(专利权)人: | 无锡市江松科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 曹慧萍 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双工 水平 石英 翻转 定位 机构 | ||
本实用新型公开了双工位水平石英舟翻转定位机构,包括底座,所述底座上对称设置有轴承座,所述轴承座内均连接有转轴,所述转轴一侧传动连接有电机,所述转轴上均设置有翻转夹具,所述翻转夹具包括与转轴连接的安装座,所述安装座上通过支撑柱设置有支撑板,所述安装座上对称设置有第一气缸,所述第一气缸的输出端均设置有连接板,所述连接板外侧面上均设置有第二气缸,所述第二气缸的输出端均设置有托板,所述连接板内侧面上均设置有对称的定位块,所述翻转夹具内均设置有石英舟。本实用新型结构合理、简单,操作便捷,将硅片放置在石英舟内,通过托板以及定位块对石英舟的固定,从而使得石英舟内的硅片能够快速稳定地实现翻转,大大的提高生产的效率。
技术领域
本实用新型涉及翻转设备领域,具体涉及双工位水平石英舟翻转定位机构。
背景技术
硅片制成的芯片有着惊人的运算能力,广泛的运用在微电子技术中。硅片在生产制造中常常需要翻转,快速有效地对硅片进行翻转能够提高生产的效率。因此,如何对硅片快速有效地翻转,成为了提高生产效率的一大重要技术难关。
上述问题是本领域亟需解决的问题。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供双工位水平石英舟翻转定位机构,能够对硅片进行快速有效的翻转,从而提高生产的效率。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供的方案是:双工位水平石英舟翻转定位机构,包括底座,所述底座上对称设置有轴承座,所述轴承座内均连接有转轴,所述转轴一侧传动连接有电机,所述转轴上均设置有翻转夹具,所述翻转夹具包括与转轴连接的安装座,所述安装座上通过支撑柱设置有支撑板,所述安装座上对称设置有第一气缸,所述第一气缸的输出端均设置有连接板,所述连接板外侧面上均设置有第二气缸,所述第二气缸的输出端均设置有托板,所述连接板内侧面上均设置有对称的定位块,所述翻转夹具内均设置有石英舟。
作为本实用新型的进一步改进,所述轴承座上设置有传感器,所述转轴一端面上设置有与传感器匹配的感应片。
作为本实用新型的进一步改进,所述转轴一侧设置有限位板。
作为本实用新型的进一步改进,所述底座设置有减震气缸,所述减震气缸输出端设置有固定板,所述固定板上设置有减震块。
作为本实用新型的进一步改进,所述石英舟包括石英架,所述石英架上设置有对称的立柱,所述立柱上均开有放置槽。
作为本实用新型的进一步改进,所述安装座上还设置有微动开关。
作为本实用新型的进一步改进,所述托板上开有与放置槽对应的槽,所述定位块上开有与立柱对应的呈“V”型的固定块。
本实用新型的有益效果:
本实用新型结构合理、简单,操作便捷,将硅片放置在石英舟内,通过电机驱动转轴转动,能够带动翻转夹具转动,通过托板以及定位块对石英舟的固定,从而使得石英舟内的硅片能够快速稳定地实现翻转,大大的提高生产的效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型翻转后的结构示意图。
图3是本实用新型翻转夹具的结构示意图。
图4是本实用新型石英舟的结构示意图。
图中标号说明:1、翻转夹具;101、安装座;102、第一气缸;103、连接板;104、第二气缸;105、托板;106、定位块;1061、固定块;107、支撑板;108、微动开关;109、支撑柱;2、电机;3、限位板;4、转轴;5、感应片;6、轴承座;7、传感器;8、底座;9、减震气缸;10、固定板;11、减震块;12、石英舟;1201、放置槽;1202、立柱;1203、石英架。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造