[实用新型]一种倒装式LED灯封装结构有效
| 申请号： | 202021195394.8 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212571028U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张强;周树斌 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州浩泰知识产权代理有限公司 44476 | 代理人： | 张金昂 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 封装 结构 | ||
1.一种倒装式LED灯封装结构，包括封装支架，所述封装支架的上方设有第一凹槽，其特征在于，还包括倒装芯片，所述倒装芯片固定于所述第一凹槽的中部，所述第一凹槽的内部设有反射层，所述反射层的底面固定于所述第一凹槽的底部，所述反射层的侧面与所述第一凹槽的侧面过渡配合，所述反射层的中部设有可供所述倒装芯片贯穿的孔，所述反射层的上表面设有下沉的弧形面，所述倒装芯片的顶部高于所述弧形面。
2.根据权利要求1所述的倒装式LED灯封装结构，其特征在于，所述反射层为白乳胶层。
3.根据权利要求1所述的倒装式LED灯封装结构，其特征在于，所述倒装芯片包括倒装灯珠、N型外延层和P型外延层，所述N型外延层固定于所述倒装灯珠的下端，所述P型外延层固定于所述N型外延层的右侧的下端，所述N型外延层的左侧和所述P型外延层分别自上而下依次通过合金点和铜箔连接于所述第一凹槽的底部。
4.根据权利要求1所述的倒装式LED灯封装结构，其特征在于，所述第一凹槽为碗状凹槽。
5.根据权利要求1所述的倒装式LED灯封装结构，其特征在于，包括导热石墨凸台，所述导热石墨凸台固定于所述封装支架的底部，所述封装支架的底部设有与所述导热石墨凸台相配合的第二凹槽。
6.根据权利要求1所述的倒装式LED灯封装结构，其特征在于，所述封装支架的侧面设有用于固定冷却管道的卡槽。
7.根据权利要求1所述的倒装式LED灯封装结构，其特征在于，所述封装支架的底部设有穿孔，所述穿孔位于所述倒装芯片的下方，所述穿孔贯穿于所述第一凹槽与所述封装支架的底端。
8.根据权利要求1所述的倒装式LED灯封装结构，其特征在于，所述第一凹槽的内部还设有荧光层，所述荧光层位于所述反射层的上方。
9.根据权利要求8所述的倒装式LED灯封装结构，其特征在于，所述第一凹槽的内部还设有硅胶层，所述硅胶层固定于所述荧光层的上方。
10.根据权利要求9所述的倒装式LED灯封装结构，其特征在于，所述硅胶层的顶部设有波浪形结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞中之光电股份有限公司，未经东莞中之光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021195394.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：止水反坎模板固定装置
- 下一篇：一种双色灯珠
