[实用新型]一种倒装式LED灯封装结构

说明书

本实用新型提供一种倒装式LED灯封装结构，还包括倒装芯片，所述倒装芯片固定于所述第一凹槽的中部，所述第一凹槽的内部设有反射层，所述反射层的底面固定于所述第一凹槽的底部，所述反射层的侧面与所述第一凹槽的侧面过渡配合，所述反射层的中部设有可供所述倒装芯片贯穿的孔，所述反射层的上表面设有下沉的弧形面，所述倒装芯片的顶部高于所述弧形面，采用倒装芯片，避免芯片的电极裸露在灯珠的顶部从而导致光的扩散程度较低，通过在第一凹槽的内部设置上表面设有下沉的弧形面的反射层，提高了光的扩散程度和光效。

技术领域

本实用新型属于光源制造技术领域，具体涉及一种倒装式LED灯封装结构。

背景技术

正装芯片技术是传统的微电子封装技术，其技术成熟，应用范围最为广泛，目前市场上绝大多数LED均为正装式LED，LED裸芯片正装在一个带有反射杯的支架上，其P型外延层、N型外延层分别通过金属线焊接在阳极和阴极的引线上，这种正装LED可反射侧面的光使其从正面射出，但是正面发出的光会被金属焊线遮蔽，且散热性差，同时，正装LED较难实现多芯片集成，因此，近年来出现了较为先进的倒装芯片技术，现有技术中的倒装式LED灯封装结构中的用于固定倒装芯片的凹槽底部大多为水平结构，该结构会导致光的扩散程度较低，光效仍有待提升。

实用新型内容

因此，为克服上述技术问题，本实用新型提供一种倒装式LED灯封装结构，包括封装支架，所述封装支架的上方设有第一凹槽，还包括倒装芯片，所述倒装芯片固定于所述第一凹槽的中部，所述第一凹槽的内部设有反射层，所述反射层的底面固定于所述第一凹槽的底部，所述反射层的侧面与所述第一凹槽的侧面过渡配合，所述反射层的中部设有可供所述倒装芯片贯穿的孔，所述反射层的上表面设有下沉的弧形面，所述倒装芯片的顶部高于所述弧形面。

进一步地，所述反射层为白乳胶层，该反射层以白乳胶为原料，可通过模具注塑的方式成型，且白色更易于提高光的扩散度。

进一步地，所述倒装芯片包括倒装灯珠、N型外延层和P型外延层，所述N型外延层固定于所述倒装灯珠的下端，所述P型外延层固定于所述N型外延层的右侧的下端，所述N型外延层的左侧和所述P型外延层分别自上而下依次通过合金点和铜箔连接于所述第一凹槽的底部。

进一步地，所述第一凹槽为碗状凹槽。可使整体出光分布性更好。

进一步地，包括导热石墨凸台，所述导热石墨凸台固定于所述封装支架的底部，所述封装支架的底部设有与所述导热石墨凸台相配合的第二凹槽。石墨凸台具有较好的导热效率，增加了支架的散热效率。

进一步地，所述封装支架的侧面设有用于固定冷却管道的卡槽。当因倒装芯片的运行所产生的热量导致封装支架的温度过高，可通过在卡槽中安装冷却管道对封装支架进行冷却。

进一步地，所述封装支架的底部设有穿孔，所述穿孔位于所述倒装芯片的下方，所述穿孔贯穿于所述第一凹槽与所述封装支架的底端。该穿孔能提供可容置线路的空间，也能提高倒装芯片的散热效率。

进一步地，所述第一凹槽的内部还设有荧光层，所述荧光层位于所述反射层的上方。

进一步地，所述第一凹槽的内部还设有硅胶层，所述硅胶层固定于所述荧光层的上方。现有技术的硅胶层的主要成分二氧化硅能够实现光的均匀扩散，使整体出光分布性更好。

进一步地，所述硅胶层的顶部设有波浪形结构。波浪形结构能提高光的扩散程度，使整体出光分布性更好。

本实用新型产生的有益效果是：采用倒装芯片，避免芯片的电极裸露在灯珠的顶部从而导致光的扩散程度较低，通过在第一凹槽的内部设置上表面设有下沉的弧形面的反射层，提高了光的扩散程度和光效。

附图说明