[实用新型]一种陶瓷面LED灯封装结构

权利要求书

1.一种陶瓷面LED灯封装结构，包括芯片、焊盘组和基板，所述焊盘组包括左焊盘和右焊盘，所述芯片的底部的左右两端分别固定于所述左焊盘和所述右焊盘的顶部，所述左焊盘和所述右焊盘的底部固定于所述基板的顶部，其特征在于，还包括陶瓷层，所述陶瓷层的底部固定于所述基板的顶部，所述陶瓷层的中部设有分别可供所述左焊盘和所述右焊盘贯穿的孔，所述左焊盘和所述右焊盘的上表面不低于所述陶瓷层的上表面。

2.根据权利要求1所述的陶瓷面LED灯封装结构，其特征在于，所述芯片为倒装芯片，所述芯片包括倒装灯珠、N型外延层和P型外延层，所述N型外延层固定于所述倒装灯珠的下端，所述P型外延层固定于所述N型外延层的右侧的下端，所述N型外延层的左侧和所述P型外延层分别通过合金点连接于左焊盘和右焊盘。

3.根据权利要求1所述的陶瓷面LED灯封装结构，其特征在于，包括散热层，所述散热层自上而下依次包括固态硅导热膜和铝质散热器，所述铝质散热器的下方设有多个散热鳍片。

4.根据权利要求3所述的陶瓷面LED灯封装结构，其特征在于，所述散热层还包括用于将所述基板两侧的热量传导至所述铝质散热器的左导热垫片和右导热垫片，所述左导热垫片的右侧连接于所述基板、所述固态硅导热膜及所述铝质散热器的左侧，所述右导热垫片的左侧连接于所述基板、所述固态硅导热膜及所述铝质散热器的右侧，所述左导热垫片和所述右导热垫片为石墨烯导热垫片。

5.根据权利要求3所述的陶瓷面LED灯封装结构，其特征在于，所述芯片的上方设有荧光层。

6.根据权利要求5所述的陶瓷面LED灯封装结构，其特征在于，还包括硅胶保护层，所述硅胶保护层的底端的下端设有凹槽，所述凹槽的内部的两侧分别连接于所述荧光层、所述基板及所述散热层的两侧。

7.根据权利要求6所述的陶瓷面LED灯封装结构，其特征在于，所述硅胶保护层的顶部设有波浪形结构。