[实用新型]一种陶瓷面LED灯封装结构

说明书

本实用新型提供一种陶瓷面LED灯封装结构，包括芯片、焊盘组和基板，所述焊盘组包括左焊盘和右焊盘，所述芯片的底部的左右两端分别固定于所述左焊盘和所述右焊盘的顶部，所述左焊盘和所述右焊盘的底部固定于所述基板的顶部，其特征在于，还包括陶瓷层，所述陶瓷层的底部固定于所述基板的顶部，所述陶瓷层的中部设有分别可供所述左焊盘和所述右焊盘贯穿的孔，所述左焊盘和所述右焊盘的上表面不低于所述陶瓷层的上表面，陶瓷层具有良好的反光效果，能有效提高芯片的灯珠所发出的光的扩散程度，增加亮度。

技术领域

本实用新型属于光源制造技术领域，具体涉及一种陶瓷面LED灯封装结构。

背景技术

LED灯即发光二极管是一种常用的发光器件，核心部分是由P型半导体和N 型半导体组成的芯片，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛，发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等，LED芯片结构一般通过金线与N极引脚连接，金线与LED芯片之间需要通过焊盘进行连接，现有技术的LED灯封装结构一般是直接将芯片的左右两端的N极引脚和P极引脚通过焊盘连接于基板，灯珠的亮度扩散程度有待提高。

实用新型内容

因此，为克服上述技术问题，本实用新型提供一种陶瓷面LED灯封装结构，包括芯片、焊盘组和基板，所述焊盘组包括左焊盘和右焊盘，所述芯片的底部的左右两端分别固定于所述左焊盘和所述右焊盘的顶部，所述左焊盘和所述右焊盘的底部固定于所述基板的顶部，还包括陶瓷层，所述陶瓷层的底部固定于所述基板的顶部，所述陶瓷层的中部设有分别可供所述左焊盘和所述右焊盘贯穿的孔，所述左焊盘和所述右焊盘的上表面不低于所述陶瓷层的上表面。

进一步地，所述芯片为倒装芯片，所述芯片包括倒装灯珠、N型外延层和P 型外延层，所述N型外延层固定于所述倒装灯珠的下端，所述P型外延层固定于所述N型外延层的右侧的下端，所述N型外延层的左侧和所述P型外延层分别通过合金点连接于左焊盘和右焊盘。采用倒装芯片，避免芯片的电极裸露在灯珠的顶部从而导致光的扩散程度较低。

进一步地，包括散热层，所述散热层自上而下依次包括固态硅导热膜和铝质散热器，所述铝质散热器的下方设有多个散热鳍片。固态硅导热膜能有效将基板的热量传导至铝质散热器，同时设有多个散热鳍片的铝质散热器的提高了散热面积，显署提升热量交换的效果，降低发光单元的光衰几率。

进一步地，所述散热层还包括用于将所述基板两侧的热量传导至所述铝质散热器的左导热垫片和右导热垫片，所述左导热垫片的右侧连接于所述基板、所述固态硅导热膜及所述铝质散热器的左侧，所述右导热垫片的左侧连接于所述基板、所述固态硅导热膜及所述铝质散热器的右侧，所述左导热垫片和所述右导热垫片为石墨烯导热垫片。导热垫片将基板两侧的热量传导至铝质散热器，进一步提高了基板的散热效率，且石墨烯具有较好的导热效率，增加了导热垫片的散热效率。

进一步地，所述芯片的上方设有荧光层。

进一步地，还包括硅胶保护层，所述硅胶保护层的底端的下端设有凹槽，所述凹槽的内部的两侧分别连接于所述荧光层、所述基板及所述散热层的两侧。硅胶层可以对整体的封装结构起到保护作用，且现有技术的硅胶层的主要成分二氧化硅能够实现光的均匀扩散，使整体出光分布性更好。

进一步地，所述硅胶保护层的顶部设有波浪形结构。波浪形结构能提高光的扩散程度，使整体出光分布性更好。

本实用新型产生的有益效果是：陶瓷层具有良好的反光效果，能有效提高芯片的灯珠所发出的光的扩散程度，增加亮度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的三维结构图；