[实用新型]一种基于立体封装技术的器件管脚连接结构

权利要求书

1.一种基于立体封装技术的器件管脚连接结构，其特征在于：包括承载立框、侧边卡扣、封装外引脚标示杆和连接悬臂，所述承载立框竖直且左右两个内侧壁上分别设有若干个连接悬臂，所述连接悬臂上设有侧边卡扣，所述承载立框上的前后两侧一一对应连接悬臂设有封装外引脚标示杆，通过将基体板和多个芯片基体的左右两侧中部依次嵌入在两个处于同一水平面上的侧边卡扣之间，使得树脂灌封后的承载立框上，封装外引脚标示杆伸出树脂块，芯片基体的芯片引脚和基体板处于树脂块内。

2.根据权利要求1所述的一种基于立体封装技术的器件管脚连接结构，其特征在于：所述基体板的前后两端分别自下而上嵌入有外接引脚，所述外接引脚与上方的芯片引脚一一对应，所述外接引脚的上端伸出基体板的上端面且处于对应的芯片引脚端部的正下方。

3.根据权利要求2所述的一种基于立体封装技术的器件管脚连接结构，其特征在于：处于同一水平高度的两个所述侧边卡扣的相对端设有卡扣口。

4.根据权利要求3所述的一种基于立体封装技术的器件管脚连接结构，其特征在于：所述封装外引脚标示杆远离承载立框的端部与外接引脚远离承载立框的端部处于同一竖直面上。