[实用新型]一种基于立体封装技术的器件管脚连接结构

说明书

本实用新型公开了一种基于立体封装技术的器件管脚连接结构，包括承载立框，承载立框竖直且左右两个内侧壁上分别设有多个连接悬臂，连接悬臂上设有侧边卡扣，承载立框上对应连接悬臂设有封装外引脚标示杆。本实用新型通过将基体板和多个芯片基体的左右两侧中部依次嵌入在两个处于同一水平面上的侧边卡扣之间，使得树脂灌封后的承载立框上，封装外引脚标示杆伸出树脂块，芯片基体的芯片引脚和基体板处于树脂块内，方便一次性将多个芯片和一个基体板通过树脂灌封在一起，提高了封装效率。

技术领域

本实用新型涉及器件管脚连接结构的技术领域，尤其涉及一种基于立体封装技术的器件管脚连接结构。

背景技术

在航空航天、军用等领域，由于操作系统的复杂程度高，要求各元器件不能占用系统的太多空间，而系统中的元器件如芯片等需要与其它芯片相连，传统的连接方法是通过PCB板布线实现电气互连，然而这样的PCB板占用了太多的系统空间。因此也就有了立体封装结构，这样将多个芯片封装在一起即可降低占用空间，但是多个芯片采用一个接一个堆叠封装，效率较低。

实用新型内容

针对以上现有存在的问题，本实用新型提供一种基于立体封装技术的器件管脚连接结构，将多个芯片装夹在承载立框上，方便一次性将多个芯片和一个基体板通过树脂灌封在一起，提高了封装效率。

本实用新型的技术方案在于：

本实用新型提供一种基于立体封装技术的器件管脚连接结构，包括承载立框、侧边卡扣、封装外引脚标示杆和连接悬臂，所述承载立框竖直且左右两个内侧壁上分别设有若干个连接悬臂，所述连接悬臂上设有侧边卡扣，所述承载立框上的前后两侧一一对应连接悬臂设有封装外引脚标示杆，通过将基体板和多个芯片基体的左右两侧中部依次嵌入在两个处于同一水平面上的侧边卡扣之间，使得树脂灌封后的承载立框上，封装外引脚标示杆伸出树脂块，芯片基体的芯片引脚和基体板处于树脂块内，按照封装外引脚标示杆横向滑刻露出每片芯片基体的芯片引脚，再竖向划刻使得上下相邻的芯片引脚之间设有沟槽，再通过金属化将所有芯片引脚和基体板上的外接引脚上端连在一起，最后通过激光雕刻将垂直方向的各芯片的相应引脚连在一起。

进一步地，所述基体板的前后两端分别自下而上嵌入有外接引脚，所述外接引脚与上方的芯片引脚一一对应，所述外接引脚的上端伸出基体板的上端面且处于对应的芯片引脚端部的正下方。

进一步地，处于同一水平高度的两个所述侧边卡扣的相对端设有卡扣口。

进一步地，所述封装外引脚标示杆远离承载立框的端部与外接引脚远离承载立框的端部处于同一竖直面上。

本实用新型由于采用了上述技术，使之与现有技术相比具体的积极有益效果为：

1、本实用新型将多个芯片装夹在承载立框上，方便一次性将多个芯片和一个基体板通过树脂灌封在一起，提高了封装效率。

2、本实用新型通过将基体板和多个芯片基体的左右两侧中部依次嵌入在两个处于同一水平面上的侧边卡扣之间，使得树脂灌封后的承载立框上，封装外引脚标示杆伸出树脂块，芯片基体的芯片引脚和基体板处于树脂块内，承载立框和封装外引脚标示杆处于树脂块外，整体加工完成后用激光雕刻将连接悬臂切断即可，取下承载立框和封装外引脚标示杆，避免增加封装芯片的重量。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是本实用新型的左视图；

图4是现有芯片及其引脚的结构示意图。

图中：1-承载立框，2-侧边卡扣，3-芯片引脚，4-封装外引脚标示杆，5-连接悬臂，6-芯片基体，7-基体板，8-外接引脚。

具体实施方式

实施例一：