[实用新型]焊带有效
申请号: | 202021203198.0 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN212625608U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 苗蕾;杨燕 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 王朝 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊带 | ||
1.焊带,其特征在于,包括:
焊带本体,为长条状结构;所述焊带本体的上端面为外凸弧形面,所述外凸弧形面上设有通孔;
助焊剂层,设于所述焊带本体的下端面上。
2.如权利要求1所述的焊带,其特征在于,所述焊带本体的下端设有沿长度方向开设的凹槽;所述通孔与所述凹槽相连通;所述助焊剂层设于所述凹槽的内槽壁上。
3.如权利要求1所述的焊带,其特征在于,所述通孔的纵截面为倒置的等腰梯形,横截面面积自上而下逐渐减小。
4.如权利要求3所述的焊带,其特征在于,所述通孔的纵截面轮廓线与所述焊带本体的下端面夹角为60度。
5.如权利要求1所述的焊带,其特征在于,所述通孔的数量为多个,均布于所述焊带本体上。
6.如权利要求5所述的焊带,其特征在于,各所述通孔均位于所述外凸弧形面的中心线上。
7.如权利要求1所述的焊带,其特征在于,所述通孔的孔径为所述焊带本体宽度的三分之一。
8.如权利要求1所述的焊带,其特征在于,所述助焊剂层采用喷涂方式,均布于所述焊带本体上。
9.如权利要求1所述的焊带,其特征在于,所述助焊剂层的厚度为0.15-0.25毫米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的