[实用新型]一种封装结构

说明书

本申请公开了一种封装结构，该封装结构在载片表面设置了第一功率器件和第二功率器件，在第三引脚的芯片设置区设置了一个集成电路芯片，集成电路芯片的第二端和第三端分别与第一功率器件和第二功率器件电连接，集成电路芯片的第一端通过第三引脚引出，第一功率器件的第二端以及第二功率器件的第二端分别通过第一引脚和第六引脚引出，第一功率器件和第二功率器件的第一端通过第七引脚引出，实现了集成电路芯片、第一功率器件和第二功率器件的集成封装，提高了封装结构的集成度，解决了传统大功率电源系统采用分立器件而造成的外围器件多、结构复杂和系统成本高的问题。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，更具体地说，涉及一种封装结构。

背景技术

在传统的大功率电源系统中，通常需要一颗集成电路芯片和至少一颗功率器件(Power Electronic Device)芯片构成，这颗集成电路芯片和这些功率器件芯片相互配合，共同完成大功率电源系统的功能。

但这些芯片零散设置在电路板上的情况导致了大功率电源系统集成度较低，外围器件多和结构复杂的问题，满足不了高品质产品的要求。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本申请提供一种封装结构，通过将集成电路芯片、第一功率器件和第二功率器件封装在一起的方式，提高了电源系统的集成度，解决了传统电源系统用分立器件造成的外围器件多、结构复杂和系统成本高的问题。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种封装结构，包括：载片、集成电路芯片、多个引脚、第一功率器件和第二功率器件；其中，

所述第一功率器件和所述第二功率器件均设置于所述载片表面，所述第一功率器件的第一端和所述第二功率器件的第一端均朝向所述载片设置，且与所述载片电连接，所述第一功率器件和第二功率器件包括相同或不同类型的功率器件；

所述多个引脚包括第一引脚、第三引脚、第六引脚和第七引脚，所述第七引脚与所述载片电连接；

所述第三引脚包括芯片设置区，所述集成电路芯片设置于所述芯片设置区，且所述集成电路芯片的第一端与所述第三引脚电连接，所述集成电路芯片的第二端与所述第一功率器件电连接，所述集成电路芯片的第三端与所述第二功率器件电连接；

所述第一功率器件的第二端与所述第一引脚电连接，所述第二功率器件的第二端与所述第六引脚电连接。

可选的，所述功率器件包括MOS管、三极管和可控硅中的至少一种；

所述集成电路芯片包括栅极驱动器芯片或源极驱动器芯片中的一种。

可选的，所述功率器件的耐压值的取值范围为40V～1500V；

所述功率器件的电流能力的取值范围为2A～100A。

可选的，所述集成电路芯片包括内置的温度保护电路。

可选的，所述多个引脚还包括第二引脚、第四引脚和第五引脚；其中，

所述第二引脚、第四引脚和第五引脚中的至少一个与所述集成电路芯片除第一端、第二端和第三端外的其他连接端电连接。

可选的，不与所述集成电路芯片电连接的第二引脚、第四引脚和第五引脚作为冗余引脚。

可选的，所述集成电路芯片的第二端通过一根第一类焊线与所述第一功率器件电连接，所述集成电路芯片的第三端通过一根所述第一类焊线与所述第二功率器件电连接；

所述第一功率器件的第二端通过第二类焊线与所述第一引脚电连接；

所述第二功率器件的第二端通过所述第二类焊线与所述第六引脚电连接。

可选的，所述第一类焊线的直径小于所述第二类焊线的直径。