[实用新型]测试治具

说明书

本实用新型公开一种测试治具，其用以对封装件进行电性测试，该测试治具包括测试座、定位台以及基座。测试座包括用以容置所述封装件的插槽以及设置于所述插槽内的测试接点。定位台可移动地设置于所述测试座上方，并包括用以固定所述封装件的定位槽以及吸嘴，其中所述定位槽包括设置所述吸嘴的底面以及经配置以与所述封装件接触的导引面，且所述导引面与所述底面之间的夹角大于大体上90度。基座设置于所述测试座上并包括暴露所述测试座的开口，所述定位台经配置以朝所述基座移动，以使固定于所述定位槽的所述封装件容置于所述插槽内并与所述测试接点电连接。

技术领域

本实用新型涉及一种测试治具。

背景技术

在高度情报化社会的今日，为符合电子装置的集成化、小型化以及轻量化等各方面的要求，半导体封装技术也不断地朝向微型化及高密度化发展。举例而言，在集成电路(integrated circuit,IC)的设计与制造方面，随着集成电路不断地增加线路的集成度以及不断地缩小线路的线距，其相对应的封装技术也发展出诸如倒装芯片封装件(flip chippackaging)等制造封装件的技术。

然而在封装件朝向微型化与高密度化的同时，封装件的引脚数目也随之大幅地增加，如此一来便会造成测试这些封装件的困难度相对地提高。举例而言，封装件的引脚尺寸容易因公差变异而造成测试治具在定位上的偏移，进而导致封装件测试的错误率提高。因此，如何对这些外形复杂而且引脚结构细密的封装件提供准确且快速的电性测试(electrical testing)设备，以检查出封装件的内部是否发生线路的断路、短路或误接的情形，便成为了封装件测试的领域中极为重要的发展方向。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种测试治具，其可提升封装件在电性测试中的定位精准度。

为达上述目的，本实用新型提供的一种用以对封装件进行电性测试的测试治具包括测试座、定位台以及基座。测试座包括用以容置所述封装件的插槽以及设置于所述插槽内的测试接点。定位台可移动地设置于所述测试座上方，并包括用以固定所述封装件的定位槽以及吸嘴，其中所述定位槽包括设置所述吸嘴的底面以及经配置以与所述封装件接触的导引面，且所述导引面与所述底面之间的夹角大体上大于90度。基座设置于所述测试座上并包括暴露所述测试座的开口，所述定位台经配置以朝所述基座移动，以使固定于所述定位槽的所述封装件容置于所述插槽内并与所述测试接点电连接。

在本实用新型的实施例中，所述封装件包括本体以及由所述本体往外延伸的引脚，且所述引脚承靠于所述定位台的顶表面上并经配置以与所述测试接点电连接。

在本实用新型的实施例中，所述本体的侧边接触所述导引面。

在本实用新型的实施例中，所述定位槽包括第一凹槽部以及连接所述第一凹槽部的第二凹槽部，且所述第一凹槽部包括所述底面以及所述导引面。

在本实用新型的一实施例中，所述第一凹槽部的最大外径大体上小于所述第二凹槽部的最小外径。

在本实用新型的实施例中，所述封装件包括引脚，其具有往上转折的转折部，且所述转折部位于所述第二凹槽部内。

在本实用新型的实施例中，所述封装件包括引脚，其具有往上转折的转折部，且所述转折部位于所述第一凹槽部内。

在本实用新型的实施例中，所述导引面为平直斜面。

在本实用新型的实施例中，所述导引面为曲面并朝所述定位槽的中心弯曲。

在本实用新型的一实施例中，所述开口用以容置至少部分的所述定位台。