[实用新型]一种麦克风密封结构及终端设备有效

专利信息
申请号: 202021210103.8 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN212231521U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 何肖 申请(专利权)人: 西安闻泰电子科技有限公司
主分类号: H04M1/03 分类号: H04M1/03;H04M1/17
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 麦克风 密封 结构 终端设备
【权利要求书】:

1.一种麦克风密封结构,其特征在于,包括壳体、电路板、麦克风、密封套以及防尘网;

所述壳体上设置有一通孔;

所述电路板置于所述壳体内;

所述麦克风固定在所述电路板上;

所述密封套包括套接部和插接部,所述套接部围设在所述麦克风的外部并与所述电路板密闭配合,所述插接部穿接于所述通孔中,所述密封套上设置有一导音通道,所述导音通道的一端与所述麦克风的音孔正对设置、另一端延伸至所述插接部的外侧端面;

所述防尘网置于所述麦克风和所述密封套之间并位于所述导音通道的一端和所述麦克风的音孔之间。

2.如权利要求1所述的麦克风密封结构,其特征在于,所述壳体包括前壳和与所述前壳固定连接的后壳,所述通孔开设在所述后壳上,所述电路板固定连接在所述后壳上。

3.如权利要求2所述的麦克风密封结构,其特征在于,所述密封套的套接部包括与电路板密闭配合的下表面以及与所述下表面相对的上表面,所述套接部的下表面上设置有向上凹陷而成的凹位,所述麦克风位于所述凹位内,所述导音通道的一端延伸至所述凹位的顶面并位于麦克风的音孔的正上方;所述前壳压设于所述套接部的上表面。

4.如权利要求3所述的麦克风密封结构,其特征在于,所述防尘网位于所述凹位的顶面和麦克风之间。

5.如权利要求4所述的麦克风密封结构,其特征在于,所述防尘网固定在所述麦克风上设置音孔的表面。

6.如权利要求4所述的麦克风密封结构,其特征在于,所述防尘网粘接在所述凹位的顶面。

7.如权利要求1所述的麦克风密封结构,其特征在于,所述插接部的外侧端面与所述壳体的外表面平齐、或位于所述壳体的外表面内侧。

8.一种终端设备,其特征在于,包括如权利要求1-7任一项所述的麦克风密封结构。

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