[实用新型]一种麦克风密封结构及终端设备

说明书

本实用新型公开了一种麦克风密封结构及终端设备，该麦克风密封结构包括壳体、电路板、麦克风、密封套以及防尘网，壳体上设置有一通孔；电路板置于壳体内；麦克风固定在电路板上，密封套包括套接部和插接部，套接部围设在麦克风的外部并与电路板密闭配合，插接部穿接于通孔中，密封套上设置有一导音通道，导音通道的一端与麦克风的音孔正对设置、另一端延伸至插接部的外侧端面，防尘网置于麦克风和密封套之间并位于导音通道的一端和麦克风的音孔之间。本实用新型避免将防尘网夹持在密封套和壳体之间，不会对防尘网造成影响，更不会对导音通道造成影响；同时，将防尘网置于密封套和麦克风之间，可方便组装。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种麦克风密封结构，同时还涉及具有该麦克风密封结构的终端设备。

背景技术

手机、平板以及智能穿戴设备等终端产品上，通常需要配置mic(即麦克风)，以实现终端产品的通话功能，麦克风的密封性，通常是决定终端产品通话质量好坏的关键因素。

目前，终端产品的麦克风密封通常是通过密封胶套包裹麦克风，例如，在现有的手机中，麦克风固定在电路板上，在麦克风上套设密封胶套，在密封胶套上设置导音通道，导音孔的一端连通麦克风的音孔，另一端则延伸至后壳的内侧，在后壳上设置与导音通道的另一端正对的通孔，同时，在后壳内的内表面设置防尘网，防尘网置于通孔和导音通道的另一端之间，利用密封胶套压紧防尘网，以达到密封性。

然而，由于密封胶套和后壳存在加工误差，其二者在装配后产生的误差累积，会导致密封胶套与难以较好的压紧配合，或过渡的压紧，过渡压紧时，导致手机装配难度增大，在未较好压紧的情况下，则使麦克风的密封性受到影响，继而影响手机的通话质量。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于，提供一种麦克风密封结构，其解决了麦克风的密封问题，且方便装配。

本实用新型的目的之二在于，提供一种终端设备。

为实现上述目的一，本实用新型采用如下技术方案：

一种麦克风密封结构，包括壳体、电路板、麦克风、密封套以及防尘网；

所述壳体上设置有一通孔；

所述电路板置于所述壳体内；

所述麦克风固定在所述电路板上；

所述密封套包括套接部和插接部，所述套接部围设在所述麦克风的外部并与所述电路板密闭配合，所述插接部穿接于所述通孔中，所述密封套上设置有一导音通道，所述导音通道的一端与所述麦克风的音孔正对设置、另一端延伸至所述插接部的外侧端面；

所述防尘网置于所述麦克风和所述密封套之间并位于所述导音通道的一端和所述麦克风的音孔之间。

优选的，所述壳体包括前壳和与所述前壳固定连接的后壳，所述通孔开设在所述后壳上，所述电路板固定连接在所述后壳上。

优选的，所述密封套的套接部包括与电路板密闭配合的下表面以及与所述下表面相对的上表面，所述套接部的下表面上设置有向上凹陷而成的凹位，所述麦克风位于所述凹位内，所述导音通道的一端延伸至所述凹位的顶面并位于麦克风的音孔的正上方；所述前壳压设于所述套接部的上表面。

优选的，所述防尘网位于所述凹位的顶面和麦克风之间。

优选的，所述防尘网固定在所述麦克风上设置音孔的表面。

优选的，所述防尘网粘接在所述凹位的顶面。

优选的，所述插接部的外侧端面与所述壳体的外表面平齐、或位于所述壳体的外表面内侧。

为实现上述目的二，本实用新型采用如下技术方案：

一种终端设备，包括上述的麦克风密封结构。