[实用新型]水浸传感器

权利要求书

1.水浸传感器，包括壳体、安装于所述壳体中的传感器本体和与所述壳体相连且用于封闭所述壳体的上盖，其特征在于：所述上盖的底面上环型阵列安装有多个卡勾，所述壳体上对应开设有用于供相应所述卡勾旋入并与该卡勾配合卡合的卡孔。

2.如权利要求1所述的水浸传感器，其特征在于：各所述卡勾上开设有凹槽，所述壳体上靠近各所述卡孔的位置安装有用于伸入相应所述凹槽中的凸条。

3.如权利要求2所述的水浸传感器，其特征在于：各所述卡孔的一端为用于供相应所述卡勾旋入的伸入端，各所述卡孔的另一端为用于与相应所述卡勾配合卡合的卡接端，所述伸入端的宽度大于所述卡接端的宽度；各所述凸条设于靠近相应所述卡孔之所述卡接端的位置处。

4.如权利要求3所述的水浸传感器，其特征在于：所述壳体上安装有用于分别止挡各所述卡勾的多个止挡块，各所述止挡块设于靠近相应所述卡孔之所述卡接端的位置处，各所述止挡块与相应所述凸条间隔设置。

5.如权利要求1-4任一项所述的水浸传感器，其特征在于：所述水浸传感器还包括安装于所述壳体与所述上盖之间的第一密封圈。

6.如权利要求1-4任一项所述的水浸传感器，其特征在于：所述壳体包括具有容置腔的下壳和盖设于所述下壳上的支撑座；所述传感器本体设于所述容置腔中，所述支撑座设于所述下壳与所述上盖之间，所述支撑座上开设有多个所述卡孔。

7.如权利要求6所述的水浸传感器，其特征在于：所述壳体还包括设于所述下壳与所述支撑座之间的第二密封圈。

8.如权利要求1-4任一项所述的水浸传感器，其特征在于：所述传感器本体包括分别安装于所述壳体中的控制主板、电源、报警器与探针；所述电源、所述报警器和所述探针分别与所述控制主板电连接，所述探针伸出所述壳体。

9.如权利要求8所述的水浸传感器，其特征在于：所述报警器安装于所述控制主板的顶面上，所述上盖上对应于所述报警器的位置开设有出音孔。

10.如权利要求9所述的水浸传感器，其特征在于：所述水浸传感器还包括设于所述报警器与所述出音孔之间的透声膜。