[实用新型]水浸传感器有效

专利信息
申请号: 202021210433.7 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212391030U 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 谭盛平;李华裕;王重明 申请(专利权)人: 漳州立达信光电子科技有限公司
主分类号: G01D11/24 分类号: G01D11/24;G01D11/16;G08B21/20;G08B3/10
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 王善娜
地址: 363000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 传感器
【说明书】:

本申请提供了一种水浸传感器,包括壳体、安装于壳体中的传感器本体和与壳体相连的上盖,上盖的底面上环型阵列安装有多个卡勾,壳体上对应开设有用于供相应卡勾旋入并与该卡勾配合卡合的卡孔。当上盖在壳体上旋转时,各卡勾可旋入相应的卡孔中,并与该卡孔配合卡合,实现上盖与壳体的连接固定;当上盖反向旋转时,各卡勾可从相应的卡孔中旋出,实现上盖与壳体的分离。因此,通过卡勾与卡孔的配合,从而无需借助螺丝固定或外部工具进行拆卸,上盖与壳体之间的拆装方便快捷,省时省力,便于对传感器本体的维护及更换。

技术领域

本申请属于传感器领域,更具体地说,是涉及一种水浸传感器。

背景技术

目前,水浸传感器的上盖与壳体之间通常是通过螺丝锁紧固定,传感器本体设置于壳体与上盖围合成的空间中。当水浸传感器使用一段时间后,传感器本体的零部件,如控制板、电源等需要维护及更换,往往要借助外部工具将螺丝拧开以实现上盖与壳体的拆卸,这就导致上盖与壳体之间的拆装困难,费时费力。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种水浸传感器,以解决相关技术中存在的上盖与壳体之间拆装困难,费时费力的问题。

为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:

提供一种水浸传感器,包括壳体、安装于所述壳体中的传感器本体和与所述壳体相连且用于封闭所述壳体的上盖,所述上盖的底面上环型阵列安装有多个卡勾,所述壳体上对应开设有用于供相应所述卡勾旋入并与该卡勾配合卡合的卡孔。

在一个实施例中,各所述卡勾上开设有凹槽,所述壳体上靠近各所述卡孔的位置安装有用于伸入相应所述凹槽中的凸条。

在一个实施例中,各所述卡孔的一端为用于供相应所述卡勾旋入的伸入端,各所述卡孔的另一端为用于与相应所述卡勾配合卡合的卡接端,所述伸入端的宽度大于所述卡接端的宽度;各所述凸条设于靠近相应所述卡孔之所述卡接端的位置处。

在一个实施例中,所述壳体上安装有用于分别止挡各所述卡勾的多个止挡块,各所述止挡块设于靠近相应所述卡孔之所述卡接端的位置处,各所述止挡块与相应所述凸条间隔设置。

在一个实施例中,所述水浸传感器还包括安装于所述壳体与所述上盖之间的第一密封圈。

在一个实施例中,所述壳体包括具有容置腔的下壳和盖设于所述下壳上的支撑座;所述传感器本体设于所述容置腔中,所述支撑座设于所述下壳与所述上盖之间,所述支撑座上开设有多个所述卡孔。

在一个实施例中,所述壳体还包括设于所述下壳与所述支撑座之间的第二密封圈。

在一个实施例中,所述传感器本体包括分别安装于所述壳体中的控制主板、电源、报警器与探针;所述电源、所述报警器和所述探针分别与所述控制主板电连接,所述探针伸出所述壳体。

在一个实施例中,所述报警器安装于所述控制主板的顶面上,所述上盖上对应于所述报警器的位置开设有出音孔。

在一个实施例中,所述水浸传感器还包括设于所述报警器与所述出音孔之间的透声膜。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果之一:

当上盖在壳体上旋转时,各卡勾可旋入相应的卡孔中,并与该卡孔配合卡合,实现上盖与壳体的连接固定;当上盖反向旋转时,各卡勾可从相应的卡孔中旋出,实现上盖与壳体的分离。因此,通过卡勾与卡孔的配合,从而无需借助螺丝固定或外部工具进行拆卸,上盖与壳体之间的拆装方便快捷,省时省力,便于对传感器本体的维护及更换。

附图说明

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