[实用新型]一种用于晶圆的高效便利的自动装载机构有效

专利信息
申请号: 202021216609.X 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212010925U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 郑锦;薛传洲;倪明;李蕊;吴俊冉 申请(专利权)人: 南京原磊纳米材料有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京专赢专利代理有限公司 11797 代理人: 于刚
地址: 211800 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 高效 便利 自动 装载 机构
【说明书】:

实用新型实施例涉及半导体技术领域,具体公开了一种用于晶圆的高效便利的自动装载机构,包括与真空设备开合式连接的真空封闭门;还包括设于真空设备上的晶圆托架、第一传动杆、第二传动杆、限位架、滑轨组、机械手和升降部件;所述晶圆托架的一侧与限位架的一端联动,所述晶圆托架的另一侧与第二传动杆的一端联动,所述第二传动杆的另一端与真空封闭门铰接,所述真空封闭门与第二传动杆的铰接连接处还与第一传动杆的一端铰接连接,所述第一传动杆的另一端与所述限位架的另一端铰接连接,所述限位架的另一端上下滑动设于所述滑轨组上。本实用新型实施例提高了晶圆传输效率,减少了人工操作对晶圆造成的损坏和对真空环境的污染。

技术领域

本实用新型涉及一种用于晶圆的高效便利的自动装载机构,尤其涉及一种真空环境下用于晶圆的高效便利的自动装载机构,属于半导体技术领域。

背景技术

现有的晶圆手动装载机构结构简单,需要操作人用专业夹具夹取晶圆,装载到指定真空设备内的晶圆自动传输机械手上,由于晶圆本身光滑易损,操作空间受限,易引发操作失误导致晶圆掉落碎裂。

现有的晶圆自动装载机构采用工业传输机器人,需要与真空设备自动化设计结合,整体结构复杂,占用空间大,成本高,在半导体技术应用中具有局限性。

由于晶圆本身价值高、洁净度要求高、易损坏的特性,相关半导体领域都需要对晶圆传输过程进行控制,在不适用高成本的工业传输机器人的领域,需要简化、优化晶圆向真空设备内装载的过程,提高晶圆传输效率,减少或者避免人工操作对晶圆造成的损坏和对真空环境的污染。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种用于晶圆的高效便利的自动装载机构,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型实施例提供如下技术方案:

一种用于晶圆的高效便利的自动装载机构,包括与真空设备开合式连接的真空封闭门;

还包括设于真空设备上的晶圆托架、第一传动杆、第二传动杆、限位架、滑轨组、机械手和升降部件;所述晶圆托架的一侧与限位架的一端联动,所述晶圆托架的另一侧与第二传动杆的一端联动,所述第二传动杆的另一端与真空封闭门铰接,所述真空封闭门与第二传动杆的铰接连接处还与第一传动杆的一端铰接连接,所述第一传动杆的另一端与所述限位架的另一端铰接连接,所述限位架的另一端上下滑动设于所述滑轨组上;通过升降部件沿着导向轴调整所述滑轨组与所述晶圆托架在所述真空设备中所处的高度。

作为本实用新型实施例技术方案进一步的限定,打开真空设备的真空封闭门,所述晶圆托架随真空封闭门的打开自动伸出所述真空设备的腔体,避免了操作人员手动将晶圆伸入真空设备内部狭小空间的动作,只需要在开放空间里,简单的将晶圆放置在晶圆托架上。

作为本实用新型实施例技术方案进一步的限定,关闭真空设备的真空封闭门,所述晶圆托架随真空封闭门的关闭自动推入真空设备腔体内部,避免了操作人员手动将晶圆伸入真空设备内部狭小空间里的指定位置的操作,机构自动将晶圆传送到机械手正上方位置,大幅降低操作难度。

作为本实用新型实施例技术方案进一步的限定,所述晶圆托架内晶圆槽采用与晶圆同轴心结构,可以将不同规格晶圆水平方向完全限位,保证后续的自动传递动作精度。

作为本实用新型实施例技术方案进一步的限定,打开真空设备的真空封闭门,所述晶圆托架随真空封闭门的打开自动旋转,真空封闭门完全打开时所述晶圆托架的开口正对操作位置,此时进行将晶圆放置在晶圆托架上的动作时,夹具不会与晶圆托架互相干涉,降低了晶圆夹具取放动作的操作难度。

作为本实用新型实施例技术方案进一步的限定,关闭真空设备的真空封闭门,所述晶圆托架随真空封闭门的关闭自动旋转,真空封闭门完全关闭时晶圆托架的开口正对机械手动作方向,此时进行将晶圆传递的动作时,机械手不会与晶圆托架互相干涉。

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