[实用新型]一种新型的导热结构有效

专利信息
申请号: 202021216700.1 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212727804U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 宋文龙;陈继良;徐天猛 申请(专利权)人: 东莞市鸿艺电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 代理人: 余建国
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 导热 结构
【权利要求书】:

1.一种新型的导热结构,包括高导热层(1)、粘接层(2)、耐磨层(3)、热源(4),其特征在于:所述高导热层(1)的外表面设置有粘接层(2),所述粘接层(2)远离高导热层(1)的一侧设置有耐磨层(3),所述耐磨层(3)与热源(4)相接触。

2.根据权利要求1所述的一种新型的导热结构,其特征在于:所述粘接层(2)的两侧分别与对应的高导热层(1)和耐磨层(3)粘接。

3.根据权利要求1所述的一种新型的导热结构,其特征在于:所述高导热层(1)的一端与热源(4)之间具有间隙,所述高导热层(1)的另一端设置有散热器。

4.根据权利要求1所述的一种新型的导热结构,其特征在于:所述粘接层(2)固定耐磨层(3)与高导热层(1),且耐磨层(3)与高导热层(1)具有方向性。

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