[实用新型]一种新型的导热结构有效
| 申请号： | 202021216700.1 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN212727804U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 宋文龙;陈继良;徐天猛 | 申请（专利权）人： | 东莞市鸿艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 余建国 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 导热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型的导热结构，包括高导热层(1)、粘接层(2)、耐磨层(3)、热源(4)，其特征在于：所述高导热层(1)的外表面设置有粘接层(2)，所述粘接层(2)远离高导热层(1)的一侧设置有耐磨层(3)，所述耐磨层(3)与热源(4)相接触。
2.根据权利要求1所述的一种新型的导热结构，其特征在于：所述粘接层(2)的两侧分别与对应的高导热层(1)和耐磨层(3)粘接。
3.根据权利要求1所述的一种新型的导热结构，其特征在于：所述高导热层(1)的一端与热源(4)之间具有间隙，所述高导热层(1)的另一端设置有散热器。
4.根据权利要求1所述的一种新型的导热结构，其特征在于：所述粘接层(2)固定耐磨层(3)与高导热层(1)，且耐磨层(3)与高导热层(1)具有方向性。
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