[实用新型]一种新型的导热结构

说明书

本实用新型提供一种新型的导热结构，涉及新型导热领域，包括高导热层、粘接层、耐磨层、热源，所述高导热层的外表面设置有粘接层，所述粘接层远离高导热层的一侧设置有耐磨层，所述耐磨层与热源相接触。通过耐插拔材料与高导热材料的复合得到新型的物料，提供可以满足周向接触传热的功能以及有效的将系统内部热量通过高导热材料传导出来达到降低内部温度的目的，新型的物料可以适应各种插拔场景，在各种插拔场景当中都可以满足接触导热的需求，有效利用了设备内部的散热空间。

技术领域

本实用新型涉及新型导热技术领域，具体为一种新型的导热结构。

背景技术

随着电子产品越来越智能化，小巧化，产品的功耗密度也在不断的增大，这导致电子产品散热问题越来越严重，针对需要周向需要散热的产品，通常的散热方式是在外部增加一些散热部件进行散热，内部的环境通常没有考虑进去，特别的有一些插拔类型的产品，内部的散热空间无法有效利用，导致散热方式的单一性，单方向的上的散热压力大。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种新型的导热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型的导热结构，包括高导热层、粘接层、耐磨层、热源，所述高导热层的外表面设置有粘接层，所述粘接层远离高导热层的一侧设置有耐磨层，所述耐磨层与热源相接触。

优选的，所述粘接层的两侧分别与对应的高导热层和耐磨层粘接。

优选的，所述高导热层的一端与热源之间具有间隙，所述高导热层的另一端设置有散热器。

优选的，所述粘接层固定耐磨层与高导热层，且耐磨层与高导热层具有方向性。

本实用新型公开了一种新型的导热结构，其具备的有益效果如下：

该新型的导热结构，本发明通过提供一种新型的插入式导热管理方案，通过耐插拔材料与高导热材料的复合得到新型的物料，提供可以满足周向接触传热的功能以及有效的将系统内部热量通过高导热材料传导出来达到降低内部温度的目的，新型的物料可以适应各种插拔场景，在各种插拔场景当中都可以满足接触导热的需求，有效利用了设备内部的散热空间。

附图说明

图1为本实用新型截面对比图；

图2为本实用新型截面图；

图3为本实用新型圆柱形周向全包覆耐摩擦层示意图；

图4为本实用新型方形周向全包覆耐摩擦层示意图；

图5为本实用新型方形周向局部包覆耐摩擦层示意图。

图中：1、高导热层；2、粘接层；3、耐磨层；4、热源。

具体实施方式

本实用新型实施例公开一种新型的导热结构，如图1-5所示，包括高导热层1、粘接层2、耐磨层3、热源4，所述高导热层1的外表面设置有粘接层2，所述粘接层2远离高导热层1的一侧设置有耐磨层3，所述耐磨层3与热源4相接触。

粘接层2的两侧分别与对应的高导热层1和耐磨层3粘接。

高导热层1的一端与热源4之间具有间隙，所述高导热层1的另一端设置有散热器。

粘接层2固定耐磨层3与高导热层1，且耐磨层3与高导热层1具有方向性。

高导热层1、粘接层2和耐磨层3三层材料的不同形式的复合，得到一种能够耐摩擦，可以频繁插拔，高导热的新型材料，其中耐摩擦的导热接触层，提供耐摩擦性能与界面填充能力，在满足装配性能的同时，起到提高热量在厚度方向上的传递效果。