[实用新型]一种自动型晶圆测试用治具有效

专利信息
申请号: 202021217035.8 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212781085U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 荣国青;门蒙;张健星 申请(专利权)人: 苏州辉垦电子科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 王利斌
地址: 215134 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 型晶圆 测试 用治具
【权利要求书】:

1.一种自动型晶圆测试用治具,其特征在于:包括上框架(1)、下框架(2)、安装块(3),所述上框架(1)和下框架(2)固定连接,所述安装块(3)安装于上框架(1)和下框架(2)上,所述上框架(1)包含上框架外环板(11)和上框架内环板(12),所述上框架外环板(11)和上框架内环板(12)之间设有上框架隔板(13),所述下框架(2)包含下框架外环板(22)和下框架内环板(23),所述下框架外环板(22)和下框架内环板(23)之间设有下框架隔板(21),所述安装块(3)上方连接有上盖板(31),所述安装块(3)下方连接有下盖板(33),所述上盖板(31)和下盖板(33)设有相互配合的探针孔(35)。

2.根据权利要求1所述的一种自动型晶圆测试用治具,其特征在于:所述上框架外环板(11)外侧设有均匀布置的定位销孔(111),所述上框架外环板(11)的内侧设有第一销钉(112)。

3.根据权利要求1所述的一种自动型晶圆测试用治具,其特征在于:所述上框架内环板(12)上设有凸起(121),所述凸起(121)上设有第二销钉(1211),所述第二销钉(1211)的两侧均设有一个螺孔(1212)。

4.根据权利要求1所述的一种自动型晶圆测试用治具,其特征在于:所述上框架隔板(13)和下框架隔板(21)上均设有配合连接的螺孔。

5.根据权利要求1所述的一种自动型晶圆测试用治具,其特征在于:所述下框架外环板(22)上设有均匀布置的调节孔(221)。

6.根据权利要求1或2所述的一种自动型晶圆测试用治具,其特征在于:所述安装块(3)上设有与定位销孔(111)相配合的定位槽(32)。

7.根据权利要求1或3所述的一种自动型晶圆测试用治具,其特征在于:所述上盖板(31)上设有与螺孔(1212)相配合的让位槽(34)。

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