[实用新型]一种自动型晶圆测试用治具有效
申请号: | 202021217035.8 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN212781085U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 荣国青;门蒙;张健星 | 申请(专利权)人: | 苏州辉垦电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66 |
代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 王利斌 |
地址: | 215134 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 型晶圆 测试 用治具 | ||
1.一种自动型晶圆测试用治具,其特征在于:包括上框架(1)、下框架(2)、安装块(3),所述上框架(1)和下框架(2)固定连接,所述安装块(3)安装于上框架(1)和下框架(2)上,所述上框架(1)包含上框架外环板(11)和上框架内环板(12),所述上框架外环板(11)和上框架内环板(12)之间设有上框架隔板(13),所述下框架(2)包含下框架外环板(22)和下框架内环板(23),所述下框架外环板(22)和下框架内环板(23)之间设有下框架隔板(21),所述安装块(3)上方连接有上盖板(31),所述安装块(3)下方连接有下盖板(33),所述上盖板(31)和下盖板(33)设有相互配合的探针孔(35)。
2.根据权利要求1所述的一种自动型晶圆测试用治具,其特征在于:所述上框架外环板(11)外侧设有均匀布置的定位销孔(111),所述上框架外环板(11)的内侧设有第一销钉(112)。
3.根据权利要求1所述的一种自动型晶圆测试用治具,其特征在于:所述上框架内环板(12)上设有凸起(121),所述凸起(121)上设有第二销钉(1211),所述第二销钉(1211)的两侧均设有一个螺孔(1212)。
4.根据权利要求1所述的一种自动型晶圆测试用治具,其特征在于:所述上框架隔板(13)和下框架隔板(21)上均设有配合连接的螺孔。
5.根据权利要求1所述的一种自动型晶圆测试用治具,其特征在于:所述下框架外环板(22)上设有均匀布置的调节孔(221)。
6.根据权利要求1或2所述的一种自动型晶圆测试用治具,其特征在于:所述安装块(3)上设有与定位销孔(111)相配合的定位槽(32)。
7.根据权利要求1或3所述的一种自动型晶圆测试用治具,其特征在于:所述上盖板(31)上设有与螺孔(1212)相配合的让位槽(34)。
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