[实用新型]一种自动型晶圆测试用治具

说明书

本实用新型公开了一种自动型晶圆测试用治具，包括上框架、下框架、安装块，所述上框架包含上框架外环板和上框架内环板，所述上框架外环板和上框架内环板之间设有上框架隔板，所述下框架包含下框架外环板和下框架内环板，所述下框架外环板和下框架内环板之间设有下框架隔板，所述安装块上方连接有上盖板，所述安装块下方连接有下盖板，所述上盖板和下盖板设有相互配合的探针孔。本实用新型的有益效果是：采用多个安装块安装方法，便于维修和更换，采用上框架和下框架的组装，并均用隔板隔开，安装块安装方便，安装位置精准，同时该治具与检测设备间设有多个定位销孔和调节孔，治具定位精准，调节方便。

技术领域

本实用新型涉及晶圆测试技术领域，具体为一种自动型晶圆测试用治具。

背景技术

晶圆是制作IC最基础的半导体材料，晶圆的质量将直接决定IC成品的质量好坏。由于工艺水平不同，晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷。因此，高效准确的检测设备，是提供高可靠性晶圆材料的保证。随着芯片制造技术的飞速提升，晶圆检测面临的挑战也越来越多，测试所占的成本比例也明显上升。晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增浪费。现有的晶圆检测多是探针检测，采用探针测试台、探针测试机、探针测试卡来进行的晶圆检测。随着芯片行业的飞速发展，晶圆的需求也在不断增加，晶圆检测的需求也越来越大。同时自动化技术的不断提高，晶圆检测设备也随之不断改进、更新，自动化晶圆检测成为急需。但是由于探针较细，传统的晶圆测试用治具在进行测试时，因晶圆测试用治具对探针保护不到位，常常发生探针折断，且探针固定件采用焊接方式固定，生产繁杂，探针安装不便，当探针固定件发生损坏需要更换时，必须将探针固定件解焊才能进行更换、维修，因此不易修复。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自动型晶圆测试用治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自动型晶圆测试用治具，包括上框架、下框架、安装块，所述上框架和下框架固定连接，所述安装块安装于上框架和下框架上，所述上框架包含上框架外环板和上框架内环板，所述上框架外环板和上框架内环板之间设有上框架隔板，所述下框架包含下框架外环板和下框架内环板，所述下框架外环板和下框架内环板之间设有下框架隔板，所述安装块上方连接有上盖板，所述安装块下方连接有下盖板，所述上盖板和下盖板设有相互配合的探针孔。

进一步优选，所述上框架外环板外侧设有均匀布置的定位销孔，所述上框架外环板的内侧设有第一销钉。

进一步优选，所述上框架内环板上设有凸起，所述凸起上设有第二销钉，所述第二销钉的两侧均设有一个螺孔。

进一步优选，所述上框架隔板和下框架隔板上均设有配合连接的螺孔。

进一步优选，所述下框架外环板上设有均匀布置的调节孔。

进一步优选，所述安装块上设有与定位销孔相配合的定位槽。

进一步优选，所述上盖板上设有与螺孔相配合的让位槽。

有益效果

本实用新型的自动型晶圆测试用治具，采用多个安装块安装方法，便于维修和更换，采用上框架和下框架的组装，并均用隔板隔开，安装块安装方便，安装位置精准，同时该治具与检测设备间设有多个定位销孔和调节孔，治具定位精准，调节方便。

附图说明

图1为本实用新型实施例所公开的一种自动型晶圆测试用治具的结构分解图；

图2为本实用新型实施例所公开的一种自动型晶圆测试用治具的轴视图；